本科专业是自动化，硕士是控制工程。找工作的主要方向是嵌入式软件开发，机器人运动控制等。从八月初开始陆续投递，线上线下投递约150家公司，给面试机会约20家左右，时间持续到10月25日完成三方签订。以下为部分有代表性的面试经历，希望能给找工作的小伙伴一些帮助汇川 投递的是联合动力提前批，第一个给面试机会且符合期望岗位的公司。没有笔试，但在一面有简单的代码题。一面自我介绍询问项目，只问了一个项目；但从中衍生出了很多问题。项目中提到了CAN总线，所以对CAN问的比较细；令我印象深刻的几个问题是1）如何介绍CAN总线的报文，2）CAN总线的采样点位于哪个...

#机械制造笔面经#11月中旬约面的，一天估计要面很多人，每个人给的预计时间是20分钟，2v1面试1.自我介绍2.你羽毛球比赛是什么层次的比赛？是个人还是团体，你打什么位置（哈哈居然还有问这个的）3.问了一下本科专业和研究生专业的课程内容4.介绍一个你的项目，你的机构有几个自由度，是怎么计算的自由度，电机怎么选型？惯量匹配的具体参数5.气缸怎么选型？计算公式？进程选半进程还是全程，怎么考虑6.反问，说时间有限只简单回答了一下后续没消息，估计寄了

这场面试可能是我最尴尬的一场面试了。面试流程正常，自我介绍，项目讲解，面试官提问。哈哈，问题就出在面试官提问上了，在项目中我用的材料是7075铝，然后面试官可能就认为我对常用的金属材料有一定的了解，让我举例一下设计中常用的金属材料。我这个时候雷人的来了一句：铝、铁、铜。哈哈，答得没毛病，就是不像是机械研究生的回答。感觉主要是第一次遇到这个问题，有点子紧张，不过好在有另一个面试官帮忙打了圆场，跳过了这一环节。后面我有专门去看了相关的书，恶补了一下。

#机械制造笔面经# 先留个位置，面完来写一下---------------------------------更新：开始时间晚了几分钟，大概面了四十分钟，有两个面试官，但其中一个感觉主要是记录，只有一个面试官提问。说一下主要流程。1、自我介绍2、询问了一下保研相关3、简历上面建模的奖项，面试官让我介绍了一下里面干嘛的4、拿出了之前的笔试题进行复盘，问我还有没有印象，让我回答半波整流电路的原理5、把之前笔试的错题拿出来让我重新做，两个人讨论了蛮久6、然后问我做的最深的一个项目7、讲了一下大概原理后，面试官针对项目进行提问，也是关注传感器这块，问温度变化怎么考虑测量误差，传感器输出的都是什么信号，刚接进去的时候怎么进行校准，怎么确保传感器的一致性，标定方法。8、低温高温环境会不会对我的处理板造成影响9、电磁阀电路怎么进行驱动10、电磁阀过流保护怎么进行11、fae职责12、有没有用过mps的产品最后反问了一下后续流程后，说HR会联系，大概在中秋节后

终于，我关注的本专业企业终于有进展了，如果HR小姐姐、同批次同学、芯源微前辈认出我了，请给小弟我留个面子，我只是比较开心，出来分享一下。首先基本系-base 上海 岗位：软件工程师芯源微作为--领域top10的大企业，给我的感官非常不错，在此我也非常感激我的师兄，给予我的大力支持和帮助，也感谢hr小姐姐及面试我的领导对我的赏识。8.x  接到电话面试，视为一面大概二十分钟左右，HR姐姐声音温柔，因为我的背景和公司业务匹配度较高，所以主要针对简历核对我的一些基本信息。然后针对我的简历项目内容，有侧重的询问了一些项目整体及细节的问题，没有涉及到技术知识点，但是对于整体项目的开展情况问的比较详细，所以确实确定了我和岗位及企业要求匹配度高。然后询问我是否知道她们那边的工作情况、工作内容、公司氛围等，我做了回答。之后HR姐姐针对一些企业内部的细节问题给我做了解答和介绍，和我了解到的符合，也符合我的期待。 当时叫我反问问题，我问的问题还是他们团队建设的问题，得到的解答也是清晰明确。当然了，这其中也涉及到一些个人问题，比如base选择、基本家庭情况等。8.1x 二面 技术面 腾讯会议形式 HR姐姐+技术面试官，技术面试管老师是一位非常优秀的年轻骨干干部大概二十分钟左右，接近三十分钟吧，时间有点久了不太记得了。技术面试全程也比较轻松愉悦。首先还是针对项目的挖掘，了解过后和他们的匹配程度较高，所以也没有为难我。技术知识方面的问题好像是问了我一些关于C#的问题，应该也是回答出来了。HR姐姐也问了我一些校内的问题，比如校园经历，学生干部等。反问阶段问了具体的工作内容，以及一些技术上的疑问，面试官老师给予了明确的回答。期间和HR小姐姐进行了交流，说后续流程还在推进和展开。8月底某一天，offer说明会，第二天oc。个人对于这个offer还是比较满意的。#芯源微##制造业##offershow##面经##机械制造投递记录##晒一晒我的offer#

简答题：1. 结构体和联合体什么区别2. 简述I2C读写时序3. 简述C语言编译过程4. ARM Cortex-M0为例说明上电到运行过程还不错，第一次遇到没有编程题的笔试:D

8.19hr打电话通知20号面试今天上午面试的软件岗位，一共15分钟，问简历项目，和一些简单八股文，进程线程，git，stl这些。然后hr会问意向地，本沈阳人优先沈阳了。下午打电话通知面试通过，这周五参加开放日，希望捞个提前批offer。

1.自我介绍（3分钟）：实际上把自己想说的说出来就行，3分钟太长了，我也就说了一分钟2.拷打我的毕业课题，问毕业课题的背景，实际内容，说这个课题应该是一个组在做，这些工作都是你做的吗3.问课题涉不涉及二维三维建模，因为他们部门不只有仿真，问我涉不涉及二维三维建模。问我以后只想干纯仿真吗，课题和项目里面涉不涉及实验和建模4.你是学霸吗，你是学霸型还是努力型5.平常喜欢运动吗，运动的频率，还喜欢什么运动6.问我的项目应该是军工类，为什么没去军工，我的项目跟他们做的不搭边，为什么想来这边7.三个词形容自己8.我反问：今年hc多吗，没回答，揉太极9我反问加班频率怎么样，他反问加班能不能接受（963+882+周六周日不强制加班）10.你最有成就感的一件事，说一下11.我反问：广州和上海城市选择，他说根据你的意愿和项目需要12.自己的职业规划13.问抗压能力和执行能力强怎么提现的总的来讲，其中会有不少压力面，但是我这个人天生对压力不敏感，所以压力面基本都答上来了（对不对不知道）hr+技术一起面，大概20分钟左右，会拷打你的课题和项目#25届如何提前做秋招准备？##芯源微##仿真工程师#

秋招面试：1.自我介绍2.介绍研究生期间主要项目，接着主要围绕项目提问其中细节，难点，比较关注项目中涉及什么类型工作3.问现在有什么offer，为什么投递我们公司4.对公司的了解，是打算留在沈阳吗面试流程：一共三位面试官，HR面和技术面一起#机械制造2024笔面经#

上周随便投了一下MPS的硬件岗位，没想到投递完的第二天就发了笔试邮件，于是昨天做了做，今天抽空分享一下。总体感觉我觉得是挺简单的，但是由于我复习不到位，并且有的基础知识不牢固，所以最终做得不太行，估计八成过不了。一共9道题：7道计算题，1道编程题，1道性格测试。先说计算题，题目都是英文，但还好都能勉强读懂，主要涉及DCDC电路的相关计算、波形绘制等，也有电路工作效率和功耗的计算，总之基本都和模电相关，还是要把模电的基础打牢，这样才能做到游刃有余。再说编程题，很简单，单词倒序输出，比如输入是“hello world”，那输出就是“world hello”，可以用C或者Python。最后一题是40个选择的性格测试，按自己最真实的想法选就好。#硬件人绝对不能踩的坑##硬件人求职现状##来聊聊你目前的求职进展##硬件#

主投岗位/技术栈：java后端bg：中9本计算机类，lc总计70笔试挂x≈30大疆7.6-8.97.10投 后端开发工程师（互联网事业部-深圳）7.19测评：80min 85题（工作场景抉择、性格测评、数学推理、图形推理、数字推理）（顺序不定）8.6笔试赛码 90min大疆创新2024校招互联网事业部岗A卷单选x10 多选x3（前端、java、http、正则）、sqlx1、编程x1（矩阵遍历 题目有问题60%）8.31感谢信小红书 提前批7.10-7.247.13内推+评语7.23 笔试赛码 2h单选/多选x20（java、操作系统、数据库）、编程x3（简单数学100%、区间排序+滑动窗口 题...

面试过程中有两位面试官。尽管稍稍感到紧张，但我仍然希望能成功上岸。面试中，我被问到了以下问题：自我介绍、研究生期间主要项目的介绍，以及与项目相关的细节、难点，面试官还特别关注项目中涉及的工作类型。此外，他们还提出了实验环节中精度误差来源等问题。他们询问我是否有其他offer，并想了解为什么选择投递他们公司。对公司的了解也是面试的一部分。我努力准备了相关信息，并尽量展示出我对芯源微的兴趣和了解。最后，进行了反问环节。我希望能够收到芯源微的offer，并为之努力奋斗。非常感谢芯源微给予我这次面试机会，并期待着能够进入下一轮面试。同时，也祝愿其他参与面试的人们都能取得好的结果！

-10.24 面试 一共三位面试官，应该是技术部门+人力部门。首先自我介绍。然后介绍研究生期间主要项目，接着主要围绕项目提问其中细节，难点，比较关注项目中涉及什么类型工作。会提问实验环节精度误差的来源什么的。然后会问现在有什么offer，为什么投递我们公司，对公司的了解，为什么选择沈阳等等的。最后是反问环节。

2024秋招已经正式开始一个多月啦，不知道各位有没有找到心仪的工作呢？如果还没有，一定要抓住这段面试高峰的黄金期呀。不妨来看看我经过面试准备到求职成功的经验分享吧。希望能对即将毕业的本科生或研究生提供一点小小的帮助。 首先介绍一下个人情况吧，我本硕均毕业于燕山大学的液压专业，所以当时求职方向也是偏向机械、液压、仿真等领域。在求职期间也是面试并通过了多家企业，包括有苏州同元软控、徐工、中联重科、恒立液压、上海中国电科二十一所、沈阳芯源微等等。最后呢经过行业未来发展、个人兴趣等多方面对比还是选择了苏州同元软控，目前也入职三个多月啦，整体给我的感受公司的技术氛围和专业程度都很出色，在多个专业领...

#芯源# 我是9月12日面试，模拟ic版图设计工程师岗位，到现在12天，也没HR打电话谈薪资，而别人告诉我18号就接到HR电话，估计寄了。既然寄了，我就来讲讲mps从投简历到面试的感受，给后来者提供参考。首先，投校园招聘去关注mps的公众号，不然它开始招聘都不知道；其次就是笔试，笔试是线上笔试，建议谷歌浏览器即Chrome，考的内容大概如下：版图，模电，数电(基本上就是版图设计要学的基础知识)，还有一大堆拖你时间的计算题(鸡兔同笼，追及问题，看数组找规律，不难)，具体题目我在评论上写(数学题就不写了)；接下来是上机考试，就让你摆个器件(包含二极管器件)，旁边你的面试官看着并给你提要求，什么叉指结构或者共心匹配什么的，别忘了怎么器件对称；最后上机考试完了马上就是面试，三个面试官非常有趣和蔼，让人放松。由于是校园招聘的原因，版图这个岗位只有一面(其他岗位不一定是)，且面试官主要是复盘笔试的错题(当然不是计算题)，所以笔试之后要想自己哪里错，哪些题不会做，再把他们做对。当然也会问你简历的内容，还会问生活上的问题(非祖籍四川省会试探你会不会留下来，你暗示会留下来)，面试过程十分轻松。接下来就是等一到两周，最迟就是国庆前，如果没消息大概是寄了。以上就是至今没offer的我的感受。

自我介绍（虽然是英文的面试邀约，但我直接讲中文了）1.介绍了实习2.为什么跑路了3.C# 那一块的知识，依赖注入，MVVM，一些场景问题。4.反问大概15分钟，答得还算流畅，然后期间面试官问了一句是本科吗，我感觉应该是不要本科的

应我们硬件群群主邀请及为了广大牛友能够在以后的硬件面试中发挥出满意的表现，做了以下23届硬件秋招面经总结。该文主要分为以下三个部分：1.个人背景及offer情况  2.硬件通识（回忆版可能会有错误，麻烦大家发现后告知我一下） 3.分公司的面试经验（写不完了也不想写了，见第2部分吧）。 一、个人背景 学历为本硕双非，本科毕业于某二本学校，硕士就读于某邮电类院校（实际指导老师就职于某海外高校），本硕均为通信工程，算是硬件科班吧。本科专业排名TOP 5％，获得过国奖；研究生TOP 5％，在秋招前期获得了一等奖学金，9月末国奖过了学院公示，同时有一些竞赛经验，比如华为杯数学建模、全国嵌...

MPS芯源2022数字IC 时间2021.08.25                             1、Please code the divider by 3 with Verilog(50% duty cycle).用Verilog设计一个3分频器，要求50%占空比。   2、Please describe the digital P&R flow.请简述数字后端P&R流程。   3、Please use a MUX and INV to implement aXOR.如何用一个2选一的MUX和一个INV实现异或。   ...