应我们硬件群群主邀请及为了广大牛友能够在以后的硬件面试中发挥出满意的表现,做了以下23届硬件秋招面经总结。该文主要分为以下三个部分:1.个人背景及offer情况 2.硬件通识(回忆版可能会有错误,麻烦大家发现后告知我一下) 3.分公司的面试经验(写不完了也不想写了,见第2部分吧)。 一、个人背景 学历为本硕双非,本科毕业于某二本学校,硕士就读于某邮电类院校(实际指导老师就职于某海外高校),本硕均为通信工程,算是硬件科班吧。本科专业排名TOP 5%,获得过国奖;研究生TOP 5%,在秋招前期获得了一等奖学金,9月末国奖过了学院公示,同时有一些竞赛经验,比如华为杯数学建模、全国嵌...