FPGA还能继续走下去吗？

最近部份企业补录了，目前就有了寒武纪DFT、紫光同创数字IC设计、华为海思数模混合的数字部份（可能电源设计）的意向感觉也都没有特别好，半科班满足了，但也很纠结不知道选哪个，想看看有从业经验的佬们有没有什么建议，其实观感上寒武纪好点，但也不知道DFT 的行业前景如何，毕竟不是里面的设计方向 #数字ic设计#  #offer选择#  #数字芯片offer选择#

球球大佬们给看看这样行不行啊？

#25届秋招总结# 研究方向FPGA嵌入式开发与数字信号处理，研究内容属太阳射电望远镜仪器相关，投递的方向相关的企业没有一个有信的，中小企业有几个不太适合的方向（控制算法、半导体芯片测试、售后技术支持等等），都拒了。大厂做完笔试没有一个搭理的，直接放弃进厂。转投央国企，把能投的所有央国企投了个遍，流程推的很慢，一般整个流程走下来得一个月。中间受不了回家躺了二十天，还顺便考了个定向选调，当然因为没学差了几分进面，直到十二月初陆陆续续发来offer，拨开云雾见太阳了终于，最后选择回老家能源国企倒班了。（碎碎念）回过头来一想，当年本科毕业直接去国企，现在也有一定的存款和经验了，而且研究生的花费和时间也节省出来了，给家里人的负担倒是因为读研没有一点减少，不过也得往前看，也许有一天能重新找回读了研究生的意义。

小论文略有进展，刷刷牛客，看到很多大佬都在写秋招总结，心血来潮，也仿照着写一篇。（写一篇能得五块钱？）本人bg中流双九，无竞赛、无论文、无专利、无大厂实习（被面试官问为什么没竞赛没论文的时候还挺尴尬的）。秋招投的不多，主投大厂，最后一共拿到的offer如下，签了大疆，由于保密要求，薪资就不透露了。offer/oc:字节跳动——bsp驱动开发大疆——系统公版部底软华为——终端旗舰手机芯片部门乐鑫科技——操作系统组理想——操作系统研发tplink普联——嵌入式软开tplink联州——嵌入式软开地平线——嵌入式系统软件兆易创新——嵌入式软开算能——嵌入式软开科大讯飞——嵌入式软开流程结束：韶音科技—...