最近部份企业补录了，目前就有了寒武纪DFT、紫光同创数字IC设计、华为海思数模混合的数字部份（可能电源设计）的意向感觉也都没有特别好，半科班满足了，但也很纠结不知道选哪个，想看看有从业经验的佬们有没有什么建议，其实观感上寒武纪好点，但也不知道DFT 的行业前景如何，毕竟不是里面的设计方向 #数字ic设计#  #offer选择#  #数字芯片offer选择#

球球大佬们给看看这样行不行啊？

硬件开发工程师和FPGA工程师，岗位怎么选择？ #通信硬件投递记录#

小论文略有进展，刷刷牛客，看到很多大佬都在写秋招总结，心血来潮，也仿照着写一篇。（写一篇能得五块钱？）本人bg中流双九，无竞赛、无论文、无专利、无大厂实习（被面试官问为什么没竞赛没论文的时候还挺尴尬的）。秋招投的不多，主投大厂，最后一共拿到的offer如下，签了大疆，由于保密要求，薪资就不透露了。offer/oc:字节跳动——bsp驱动开发大疆——系统公版部底软华为——终端旗舰手机芯片部门乐鑫科技——操作系统组理想——操作系统研发tplink普联——嵌入式软开tplink联州——嵌入式软开地平线——嵌入式系统软件兆易创新——嵌入式软开算能——嵌入式软开科大讯飞——嵌入式软开流程结束：韶音科技—...