哈哈，长鑫存储的二面是我第一次遇到i人面试官。感觉他很拘谨，就是他每说一句话会很紧张的关闭麦克风，然后我说完之后他在打开。就像是我是面试官，他是应聘者。这场面试有两个特点，大家可以考虑下自己遇到会怎么解决。面试方向跟自己的研究方向不是很对口因为我还是比较珍惜这个机会的，我的应对思路就是强调一下自己的学习能力，并举一些例子证明这个观点；面试官是i人哈哈，这个没办法，只能是他提一个问题，你就疯狂头脑风暴，尽可能多表达一些，不要让面试过程冷场过于严重。

#机械制造笔面经#国庆前收到长鑫的面试消息，在邮件里可以选择面试时间，线下面试，在一个很大的会议厅，每个面试官坐一个小桌子，我是第一批进去面试的，大家一进去都是先开始自我介绍，整个会议厅从原本很安静变得嗡嗡嗡跟菜市场一样有点想笑，但也挺好的避免了尴尬。一面大概二十分钟，除了问了对工艺整合这个岗位有什么了解，基本上没问半导体相关的问题，主要是问简历、本科学习经历还有一些半结构化问题，总体感觉良好，当天晚上通知是否复试，效率很高。复试跟初试差不多，只不过一进去明显感觉桌子比初试少了一半左右。复试主要针对我的专业和半导体匹配度较低这个问题，问我对长鑫以及这个岗位的了解、对半导体行业的了解，性格的考察（这个岗位偏向要有领导力、强势的性格），复试完就是国庆放假了，收假回来查看应聘状态是录用评估，总体感觉长鑫的效率很高，面试官也很和善，体验很不错。

正式批：工艺工程研发base上海（骗人，上海的厂都还没建好，呸呸呸）timeline：9/11 投递+测评+ai9/21 一面9/22 二面（终面）一面：总结：来早了就先进去了，面试过程比较peace，但对面说了句可能上海这边还在建（还是岗比较少，没记清），如果录到合肥你怎么想流程：自我介绍（他一边听一边翻我的成绩单）对项目有一些不太细节的提问你的项目对你成长比较大的地方意向地池子要是泡到合肥了你怎么想你的方向其实和这个岗位（光刻蚀刻）不太相近，入职的话可能要经历一次转型，对转型怎么看反问二面：总结：坏，投的上海怎么转合肥了，上海没建好怎么骗我投😭面试没问什么有深度的问题流程：自我介绍几个项目介绍相比市面上的你们做的这个好在哪里介绍一下社团经历哪里人，去合肥什么看法对加班有什么看法芯片加工技术有了解吗反问：关于公司培训前面提到了合肥，上海这边什么情况（说上海这在建，他是合肥的面试官）面试流程（只有两面，已经是终面了）#通信硬件人笔面经互助##硬件人秋招进展##秋招##长鑫存储求职进展汇总#

哈哈，一直听到国内的芯片行业被卡脖子，咱还是有一腔热血的，去参加下面试，如果有机会的话，咱不就也能做出自己的贡献了。抱着这个想法报名了长鑫的招聘。面试就是正常的面试内容，自我介绍，将项目。不过因为面试官不是机械的，所以创新点尽可能讲的容易理解一点。面试过程中没有很难的问题。整体感觉面试官很累，应该是这个行业的普遍状况吧。提到说如果自己做相关工作的话，后续需要学习很多。整场流程下来，自己学到了很多关于半导体行业的知识，体验还行。

🕒 岗位/面试时间二面一般都会问什么呀一面问的主要就是（表现自己牛马体质😎）项目中学习到了什么学习工作中的困难怎么克服的对长鑫了解对设备岗了解加班倒班看法

简要自我介绍了一下，然后1.列举一个在价值观导向树立过程中有影响的人或事2.base的选择3.第一志愿是啥，为啥选，怎么把这个岗位放在第二志愿了4.领导交代的任务完成不了，怎么解决5.对长鑫和这个岗位的了解6.举行活动出现了问题，怎么与负责#人沟通7.外语水平（大概是这些了，可能有遗忘的[捂脸R][捂脸R]）反问1.工作时间2.岗位具体是做什么的 #秋招# #长鑫存储# #面试#

#机械制造笔面经# 之前半导体智能岗挂了后，HR给我转推这个岗了，本来还挺有信心的，因为实习也做的项目管理类工作，结果还是给我狠狠挂😭时间线：7.24一面面试内容：1.依旧自我介绍，问项目。2.问实习主要工作内容。3.情景题，项目遇到问题，怎么解决。4.对岗位的理解。5.表示我的项目经历不是很匹配。反问：1.部门主要业务。总结：海投选手没有好好包装简历就跨行业去投，确实比较伤。项目经历没有太多涉及硬件的地方，感觉是挂我的主要原因。

长鑫存储是秋招面的最早的一家，AI面试麻烦点，技术面没有手撕代码，整体比较轻松。两轮技术面结束，后续就等通知（7月底就开始泡池子了）。9.30更新，开奖了，先发的短信和邮件，再电话通知。72小时点击是否接受offer，后续会有两方环节好像有违约金。工资组成是基本工资+3个月年终奖。工程师级别，每个季度有0.5个月奖金。发两年每个月2k的交通补贴，有10天带薪年假。无签字费。提供员工宿舍，第一年免费，第二年后房租600这样。加班可能到8点后。在线测评，AI面试，07/18包括6道行为测试（最后一道需要英文回答），和若干道认知测试。行为测试就是对面给一个问题，思考+回答6分钟。认知测试像是智力题。...

#硬件人秋招进展# #秋招# #长鑫存储求职进展汇总# 总结：坏，投的上海怎么转合肥了，上海没建好怎么骗我投😭面试没问什么有深度的问题流程：自我介绍几个项目介绍相比市面上的你们做的这个好在哪里介绍一下社团经历哪里人，去合肥什么看法对加班有什么看法芯片加工技术有了解吗反问：关于公司培训前面提到了合肥，上海这边什么情况（说上海这在建，他是合肥的面试官）面试流程（只有两面，已经是终面了）

#机械制造笔面经# 时间线：6.23投递-6.24在线测试-7.10面试-7.20挂面试内容：1.自我介绍，问项目内容。2.根据项目经历，提问算法(我用的图神经网络)。3.编程能力怎么样。4.问实习内容。5.能介绍合肥工作吗。反问：1.部门主要业务和工作。2.培养方案。总结：面完一周多就挂了，感觉是因为自己项目算法用的不是很多，本身编程和算法底子也薄弱。

今天开奖了，大白菜，不过也算是有个offer了，简单记录一下时间线&&面经吧。timeLine:   - 7.24（投递）-八月中（面试）-9.11(offer发放)一面——15min    - 自我介绍    - 讲一讲论文        - 数据量怎么样，参数量有多少    - 讲讲项目        - 都聊的很浅，基本就过一遍    - base地选择- 二面——20min——部门主管    - 自我介绍    - 论文讲解    - 论文idea是自己想的嘛？导师干了哪些活    - 做CV是吧，怎么提取边缘特征？ OpenＣＶ用的多嘛？    - 快排的时间复杂度？空间复杂度？怎么实现？    - 什么是数组指针，什么是指针数组？    - 遇到的最大的一个困难是什么？怎么度过的？    - 什么是内存？    - 到底能不能来实习？提前磨合一下唉 累了，不会的不想学，会的懒得学

#硬件人秋招进展# #秋招# #长鑫存储求职进展汇总# base上海总结：来早了就先进去了，面试过程比较peace，但对面说了句可能上海这边还在建（还是岗比较少，没记清），如果录到合肥你怎么想流程：自我介绍（他一边听一边翻我的成绩单）对项目有一些不太细节的提问你的项目对你成长比较大的地方意向地池子要是泡到合肥了你怎么想你的方向其实和这个岗位（光刻蚀刻）不太相近，入职的话可能要经历一次转型，对转型怎么看反问

自我介绍，问项目里做了什么努力对工艺工程这个岗位的理解如何做好一名工程师对倒班的想法，然后介绍一通倒班什么的平时生活中有没有遇到什么困难，如何解决的有什么自豪的事情，在这个过程中学到什么东西反问和一面一样没什么技术上的问题，应该是hr面#机械制造笔面经#

#长鑫存储AI面试# #硬件人秋招进展# 刚投就发了ai面和测评ai面五个中文一个英文1 描述你在项目中和别人观点不和你怎么办，怎么说服别人的2 3 你有什么迈出自己舒适圈的事情（学习新的东西），为什么，详细描述一下4 5  你有什么经历是已经达到目标，但还想做到更好的，做了什么，达到什么成果，详细描述一下英文你的同事在做报告时出现了错误，请指正他，并告知其后果的严重性

一面技术面： 1.自我介绍 2.介绍一下项目 3.知道工作强度比较大吗？能否接受996？ 比较简单轻松，没有问专业性的问题 二面技术面： 1.对未来的职业规划 2.为什么要投这个岗位，是什么导致你有兴趣 3.对未来的工作环境和工作状态的期待是怎么样的 4.领导强制加班怎么办 5.成为领导之后怎么看待加班 6.研究生阶段有没有遇到什么困难 7.转专业之后怎么开始的硕士课题，怎样衔接 总之就是连环问，没有问专业问题

首先自我介绍，然后让我挑一个项目介绍，我做的项目的优势在哪里，平常有什么兴趣爱好，对长鑫的了解，未来的职业规划，工作中最重要的品质是什么，如果被分配到和机械关系不大不是特别对口的岗位怎么办。然后就是反问，整个流程很快，13分钟就结束了。因为机械专业和半导体关联也很少，所以基本上没有什么技术性的内容的问题。#机械制造笔面经#

浅浅记录一下截止到8.30的投递反馈~——————————————————个人情况：本硕末9，无论文无实习，研究生方向为金属材料工艺，自学了三个月数电+硬件编程+半导体物理，投的硬件相关岗位基本都简历挂了，后面就半导体、结构设计和材料工艺啥都投一些——————————————————【tplink联洲国际】| 结构工程师（成都）整机结构设计方向投递：2024/6/4笔试：2024/6/7           题型：选择+填空+简答+计算一面：2024/6/19（20min）           自我介绍           讲一下项目           项目难点           项目对这...

一面（技术面）15min 1.自我介绍 2.详细问研究生课题，包括项目创新点，如何实现产业化落地，课题进行过程中遇到的难点以及解决方案，过程中如何与各部门成员沟通 3.简单讲下芯片制程+刻蚀技术 4.反问环节 二面（技术面）40min 1.自我介绍 2.详细问研究生课题，主要包括第三代半导体，项目创新点，生长技术+测试参数+结果性能… 3.对第二代半导体的了解，我说没学过就没往下问 4.对岗位的理解 5.问项目遇到的困难，过程中怎么和人沟通解决，如果协调不了怎么办，如果不能按计划进行怎么办（连环问，观察你解决问题的能力） 6.经典压力问，公司+城市+强度+需要做重复性工作+需要从头学起能接受不...