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刻苦的菠萝蜜在吵架 level
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门头沟学院
2025
硬件开发
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bg29#通信硬件投递记录#方向:硬件设计、结构设计、嵌入式提前批:    robosense—系统工程师        6/26    投递;7/3      一面        寄    小米:        车载控制器硬件开发工程师:            6/28    投递;7/13    笔试            8/23    寄        结构研发工程师:            6/28    投递            8/23    寄       拓竹科技—嵌入式开发        7/16    投递        至今筛选中 了无音讯    兆易创新—嵌入式开发        7/18    投递;7/20    测评        8/7      寄    星猿哲科技—机械设计研发工程师        7/23    投递           至今筛选中 了无音讯    华为—2012-单板硬件开发-上海(实习)        时间没记 泡池子没泡出来    TP-LINK联洲:        忘记投的什么了,双9同学几乎都过了,bg29简历挂提前批总结:    这个赛道应该是给双9佬准备的,要么大段高垂直度经历正式批:    OPPO—系统工程师:        7/13    投递;7/26    测评;7/27    笔试        7/31    寄    联想—部件工程师:        8/5    投递;        没反应,寄了    美团—机械与结构开发、采购与供应链        8/6    投递;8/10 24    测评        寄了    地平线—嵌入式系统软件开发工程师        8/14    投递完就寄了    上海空间推进研究所—嵌入式开发        8/21    邮箱投递 没消息 寄了    联影医疗—硬件工程师        8/20    投递+测评;8/30    电话面;9/6    二面;9/27    hr面        结果等待中    TP-LINK联洲—嵌入式软件(上海)        不说了,又简历挂    vivo—硬件工程师        8/21    投递;8/23    测评;9/13    笔试        还没消息,不知道是不是寄了    思特威—硬件工程师        8/28    投递        还没消息,可能寄了    比亚迪:        只想去上海,问几乎都是软开和算法,没有联系,寄了    美的—电控硬件工程师:        9/2    投递;9/3    测评;9/14    ai英语口语;9/20    一面;9/24    二面;9/26    三面        结果等待中    荣耀—射频技术工程师        9/18    投递    轻舟智航—自动驾驶系统工程师:        9/3    投递;9/7    笔试;9/13    一面;9/14    二面;9/23    hr面        结果等待中    核工程设计研究院—非标机械设计        9/3    投递;9/9    一面;9/12    二面        结果等待中    中兴通讯—硬件开发工程师:        9/4    投递;9/7    测评;9/9    笔试     理想—MCU嵌入式开发、硬件开发        9/6    投递;9/17    笔试     小米—BMS硬件、车载控制器硬件开发        9/9    投递;9/10    测评;9/19    笔试     长鑫存储—工艺工程研发        9/11    投递+测评+ai;9/21    一面;9/22二面        结果等待中     御微半导体—机械工程师        9/25    投递     中芯国际—版图设计师        9/25    投递+测评     柏楚电子—硬件系统工程师、PCB设计工程师、电子设计工程师        9/25    投递      正泰—产品研发岗        9/25    投递;9/26    测评        这个测评很妖,限时时间计算,还有分析别人心理的题
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电控硬件工程师base上海timeline:9/2    投递9/3    测评9/14  ai测评9/20  一面9/24  二面9/26  终面测评:做过最臭最长的测评之一,全部做完感觉有三百道,真恶心ai英语口语:就两道英语题,准备时间不限时且不开摄像头1、为什么选这个岗位,并说出三年内的职业规划2、看图说话并说你想到了什么(我是一个黑人女星拿了奥斯卡的一张图,不认识这个人是谁)一面:研发岗竟然还要群面!按部门分组(好像什么专业都有?)面试官介绍题目和流程5min读题思考1min自我介绍+观点陈述20min讨论5min选一个人汇报二面:总结:对项目技术问题没问很深,但每个项目都过了一遍,最后说我做的项目硬件部分大多数是功能电路,他们做的会更底层,我有一定的欠缺(坏了,不知道会不会凉),感觉面试官是面试一个部门的所有职位,说面了一早上软件😵流程:自我介绍项目一个个问了一遍有遇到什么困难觉得硬件重要还是软件重要为什么选择做硬对硬件有什么看法三面:总结:坏,被十分钟速通了,都线下三次了不会寄了吧。面的时间比约的时间晚了一个小时,可能在赶进度😅流程:自我介绍无你硕士项目是哪个,你在其中做了什么有什么创新点运放选型考虑什么手搓运放ADC选型考虑什么代码里有什么控制环聊聊RTOS反问#通信硬件人笔面经互助##硬件人秋招进展##秋招##美的求职进展汇总#
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#联影秋招# 电子硬件工程师base上海timeline:8/20 投递+测评8/30 电话面9/6   二面9/27 HR面(本来应该是9/23的,那天电话没接到)电话面(一面):自我介绍 项目介绍项目有没有遇到什么困难介绍一下I2C SPI UART电源电路是怎么设计的多块板之间是怎么连接的电路设计时候有没有考虑过屏蔽测试的时候有没有注意过信号完整性假如I2C通信的时候存在过冲可能是什么原因,怎么避免(这个没回答出来)反问:主要业务 面试流程二面:自我介绍项目介绍:和你理了一遍整个项目的流程,对每个流程都挑了一些问题,最后问你有什么更多的可以展示的都可以深入聊:传感器调零的原理 精度 运放的内部结构了解吗 运放看哪些参数 运放后是否有滤波 ADC类型 为什么选ADC芯片 看什么参数 DCDC和LDO区别和作用 纹波产生的原理 介绍一下i2c 知不知道xx(i2c有个什么升级 名字不记得了) PCBlayout做过吗 做硬件的时候还注意过什么吗反问总结:面试官水平很高,问的不多,希望你能多展示,都能深入聊。面试过程很友好,半个小时就结束了,但感觉被摸透了,菜🐶的实力藏不住了三面(HR):总结:之前电话没接到,今天接到了约今天面。peace的面试,问薪资结构的问题说不确定,不打卡上班965,所以没有加班费,流程到国庆后出流程:自我介绍对联影的了解投了哪些行业怎么考虑选行业的有几个offer个人和家庭情况期望薪资加班看法和能接受加班强度对自己有所成的理解和看法反问:工作强度#通信硬件人笔面经互助##硬件人秋招进展##秋招##联影求职进展汇总#
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