bg29#通信硬件投递记录#方向:硬件设计、结构设计、嵌入式提前批: robosense—系统工程师 6/26 投递;7/3 一面 寄 小米: 车载控制器硬件开发工程师: 6/28 投递;7/13 笔试 8/23 寄 结构研发工程师: 6/28 投递 8/23 寄 拓竹科技—嵌入式开发 7/16 投递 至今筛选中 了无音讯 兆易创新—嵌入式开发 7/18 投递;7/20 测评 8/7 寄 星猿哲科技—机械设计研发工程师 7/23 投递 至今筛选中 了无音讯 华为—2012-单板硬件开发-上海(实习) 时间没记 泡池子没泡出来 TP-LINK联洲: 忘记投的什么了,双9同学几乎都过了,bg29简历挂提前批总结: 这个赛道应该是给双9佬准备的,要么大段高垂直度经历正式批: OPPO—系统工程师: 7/13 投递;7/26 测评;7/27 笔试 7/31 寄 联想—部件工程师: 8/5 投递; 没反应,寄了 美团—机械与结构开发、采购与供应链 8/6 投递;8/10 24 测评 寄了 地平线—嵌入式系统软件开发工程师 8/14 投递完就寄了 上海空间推进研究所—嵌入式开发 8/21 邮箱投递 没消息 寄了 联影医疗—硬件工程师 8/20 投递+测评;8/30 电话面;9/6 二面;9/27 hr面 结果等待中 TP-LINK联洲—嵌入式软件(上海) 不说了,又简历挂 vivo—硬件工程师 8/21 投递;8/23 测评;9/13 笔试 还没消息,不知道是不是寄了 思特威—硬件工程师 8/28 投递 还没消息,可能寄了 比亚迪: 只想去上海,问几乎都是软开和算法,没有联系,寄了 美的—电控硬件工程师: 9/2 投递;9/3 测评;9/14 ai英语口语;9/20 一面;9/24 二面;9/26 三面 结果等待中 荣耀—射频技术工程师 9/18 投递 轻舟智航—自动驾驶系统工程师: 9/3 投递;9/7 笔试;9/13 一面;9/14 二面;9/23 hr面 结果等待中 核工程设计研究院—非标机械设计 9/3 投递;9/9 一面;9/12 二面 结果等待中 中兴通讯—硬件开发工程师: 9/4 投递;9/7 测评;9/9 笔试 理想—MCU嵌入式开发、硬件开发 9/6 投递;9/17 笔试 小米—BMS硬件、车载控制器硬件开发 9/9 投递;9/10 测评;9/19 笔试 长鑫存储—工艺工程研发 9/11 投递+测评+ai;9/21 一面;9/22二面 结果等待中 御微半导体—机械工程师 9/25 投递 中芯国际—版图设计师 9/25 投递+测评 柏楚电子—硬件系统工程师、PCB设计工程师、电子设计工程师 9/25 投递 正泰—产品研发岗 9/25 投递;9/26 测评 这个测评很妖,限时时间计算,还有分析别人心理的题