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你将面临一个怎样的竞争环境

• 开门见山，这行的就业环境极其恶劣，个人估计热设计每年所有公司热相关岗位招聘总HC不超过100，与之对应的是热设计门槛及其之低，但凡学过传热学、流体力学，做过仿真的同学都可以投，所以各个专业的人都来了。再者，热设计可能是能动专业发展前景最好的就业方向，所以能动本专业有点追求的人也都过来了，再加上近几年学校大规模招生，卷的程度可想而知。以西交为例，下面是最近能动专业的招生规模，自行感受：
• 2018-2023研究生录取总人数（全国所有专业，万人）：
• 76、81、99、105、110、114
• 西交能动博士：2021-2024
• 203、264、292、299
• 西交能动硕士【考研】：2020-2024
• 262、475、502、478、463
• 西交能动硕士【保研】：2021-2024
• 284、326、394、373
• 最终的结果就是热设计卷翻天，比如有的企业硕博一起招聘一起排序录取；有的企业热设计岗位不招硕士（即使招也卡双九）；再比如以前招热设计的企业今年不再招聘。
• 根据上述分析，如果头铁投热设计，那至少保证自己以下几方面至少占一项：
• 学历 实习 经历
• 成果：奖学金、竞赛、专利、论文

企业对该岗位求职者的要求

• 首先明确岗位职责，随便进一个公司招聘网站，查看岗位描述，不同公司大差不差，以华为为例子：
• 简单来说，负责产品从立项到落地，从板级到系统级不同阶段的热设计、热仿真、热测试相关工作，以保证设备运行在合理的温度区间

• 很多人的项目与上面所描述的并不完全相关，这没关系，企业也知道这一点，所以只要保证大方向一致，学过的基本的东西—学过传热学，做过仿真，就可以投递了，企业考察会从几方面进行
• 基础： 传热学、流体力学、工程热力学数值仿真相关。考察基本的契合度经历：科研经历，实习经历，项目经历。考察学习能力，抗压能力，动手能力，沟通能力。
• 进阶：考察对热设计领域的整体把握
• 考察热设计过程的物料：散热器、风扇、泵、界面材料的基本性质，选型，基础数值等
• 对不同对象如何进行热设计，根据散热方式分：
• 自然散热：消费电子
• 风冷：服务器、笔记本
• 水冷：动力电池、高性能服务器
• 相变散热
• 上面提及的内容在应聘面试环节均会涉及，而笔试主要关注：
• 传热学、流体力学、工程热力学；数值仿真相关
• 物料：散热器、风扇、泵、界面材料的基本性质，选型，基础数值等
• 如何不同对象如何进行热设计
• 笔试题型：大部分企业均为选择题（多选+单选），小部分企业除了选择题还会有简答题，计算题。题目难度方差较大，其中华为难度较大。对于笔试的准备后续章节有专门的介绍如何

招聘流程

• 投递简历—笔试/测评—面试—排序—OFFER（不同企业流程有所出入）
• 其中排序过程会综合考量应聘者的学校、实习经历、奖项、论文、专利、面试评价、笔试成绩、甚至有时测评成绩也会有所影响。

时间规划

• 对秋招而言：
• 提前批：5-7月
• 正式批：8月-春节前
• 很多公司招聘都是先到先得，岗位招满了就停止招聘，所以在6月份就要开始投递简历，在投递简历的同时进行相关内容的复习，在8月份秋招正式开始之前保证所有东西过过一遍，8-10月不同阶段要时常复习回顾。
• 建议：准备的差不多了就开始投，最近几年就业形势十分严峻，在没有拿到OFFER前我们没有选择的权利，前期不要挑公司，但凡有相应岗位的就可以投。一方面占个坑位，另一方面，即使你真的不想去这个公司，熟悉面试流程，熟悉笔面试环节的气氛，积累经验也是十分重要的。
• 最后写一点关于查找公司是否有相关岗位的方法：直接搜索关键词，只要岗位描述中出现了相关的内容，就可以投，不要看岗位名称。有的企业把结构设计、电磁仿真、流体仿真、热设计等等放在一起，导致岗位名称和热无关。总结就是：只要岗位描述中出现热相关字眼，就可以投。关键字包括但不限于：热、仿真、流体