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💼 公司岗位比特大陆/算能 物理设计与版图工程师🕒 笔试时间投递后一个月（估计前面有人鸽）📝 笔试题目以为是技术题，其实是行测题，不过有一定难度🕒 面试时间笔试后一周左右，面试流程1，自我介绍2，问两个半导体物理题目，迁移率与温度关系，mos管原理，cmos管原理，要求详细讲，强调了半导体物理对数字后端的重要性3，问数字后端问题，问得比较多pr详细流程、cts目的、pr输入文件、set up hold、怎么修drv、静态功耗、低功耗设计方法等等，真的不难，没答好只是我太菜了😅4，反问问了培养模式，基本就是进去后扔个小block，自己做一下，学会了就做实际项目。面试官直言应届生刚进去会比较痛苦，不过熟练了就还好 #通信硬件2024笔试面试经验# #设计人的面试记录#

#通信硬件2024笔试面试经验# #我发现了面试通关密码# 🕒 岗位/笔试时间🕒 岗位/面试时间岗位: 盛科通信 数字后端笔试: 简历投递一周后面试: 笔试做完一周后📝 笔试题目数字后端技术题+少数智力题🤔 笔试感受题不多，也不难👥 面试题目1，自我介绍2，问后端项目细节3，介绍研究生课题4，数电问题5，半导体物理问题6，智力问题7，反问🤔 面试感受面试官人很好，不会的会引导回答，没有压力有专业二面，后面会更新，欢迎小伙伴点个关注😅

#通信硬件2024笔试面试经验# #一人推荐一个值得去的通信/硬件公司# 投递岗位: ASML 计算光刻-产品投递时间线: 国庆后——10.18宣讲会现场笔试，热乎的可能知道asml的同学不是特别多，asml是做光刻机的巨头，荷兰企业，待遇非常好，os可查，不心动算我输😅。需要的岗位不算多，但高校基本没对口的研究方向（毕竟光刻机，哪是这么容易造的😅），计算机、电子、数学-光学、物理、材料、化学、自动化等等专业其实都有相关的岗位笔试内容:具体题目肯定不能分享啦，只能分享计算光刻笔试大致考察范围计算光刻分技术岗位和产品岗位，用一套试卷，但技术岗做1-4页，产品做5-9页技术岗没细看大部分是编程算法题产品岗题目非常杂，有概率论、光学、数电、矩阵论等，答得一般，提前准备一下或者好一点梦中情司！wlb！😅

不用三连，求一个关注（领牛牛周边） #通信硬件2024笔试面试经验# 投递岗位: 光学工程师投递时间线: 具体日子记不清了，刚开就投了，大概一周后面试两面试官都是校友，氛围特别好，像聊天一样面试内容:1，自我介绍2，问学过哪些光学课程，还记得多少光学知识（bg本物理硕光学，但研究生方向不是纯光学设计）3，问了一些比较专业的光学设计知识，具体记不清了，主要是物理光学几何光学内容，像差慧差这些4，简单问了一下项目，问有没有做过实际光学设计项目5，职业规划6，大概了解了我的情况（一个不太懂光学设计的光学研究生），然后给我分析了光学设计岗位现状和前景，待遇之类的，并给了不少非常有用的入行建议ps: 写这个帖子主要是想说明，光学设计其实是非常好的一个方向，如果有专业是光学但不做纯光学设计的小伙伴，可以尽早准备光学设计转行所需的理论知识，软件和项目，这两年转行相对不难，我有师兄就拿了光设40w+的offer。我更对芯片设计感兴趣，面光设主要是想深入了解一下这岗位情况，其实不比芯片设计差（对于物理，光学专业），但光设已经来不及准备啦😅面试官说如果我对光设特别感兴趣，可以回去准备一下，明年春招来得及，通过问题应该不大（我感觉很大）😅

#通信硬件2024笔试面试经验# 投递岗位: 品质工程师（类似于fab 良率提升）投递时间线: 9月14日投递——9月26日专业面——10月10日oc面试流程:1，自我介绍2，问专业背景，为什么选择这个岗位，具备哪些岗位技能3，问职业规划4，反问全流程不到半小时，以为后面还有二面，结果节后就oc了，离家就一小时，但薪资比较一般，已拒

2023/10/23更新 综合面 #通信硬件2024笔试面试经验# 一面专业面投递岗位: opc工程师（光学临近校正）投递时间线: 9月21日投递简历——10月10号技术面面试流程: 1，自我介绍2，简单问了下课题（面试官不懂）3，对计算光刻的了解4，没了，说挺好的，高校里没有多少对口方向，说我基础跟能力挺匹配，让我问他问题5，因为我有看过计算光刻的书，所以就理论内容跟面试官交流了十几分钟6，愉快地结束了😅ps: fab厂有些岗位是高校里基本不会做但企业需要的，投这些岗位的小伙伴只要专业跟基础知识匹配，基本都会给过的，且面试官也没啥好问的，因为基础知识他们不一定还记得，最多问一下现在会哪些技能，对该岗位的了解情况。二面 综合面emmm，特别水，全程实际就五分钟，自我介绍+两个无聊问题（学习中碰到最大的困难，生活中碰到最大的困难）综合面这么水有两种可能，一是kpi面，二是专业面表现比较好没啥可问的了。😅

#通信硬件2024笔试面试经验# 投递岗位: 技术研发投递时间线: 9月17日投递 10月9日专业面面试流程:1，自我介绍2，介绍芯片制造工艺流程3，对刻蚀的了解4，面试官介绍他们部门（刻蚀研发）的工作内容5，反问因为高校没有多少对口的方向，所以面试官也没有问技术问题，大概就是看学生对芯片制造的了解程度以及专业背景整体面试体验感很好，大概半小时

#通信硬件2024笔试面试经验# 更新于2023.11.7，二面面经，见文末七月投递的，今天才面试，说明前面有不少大佬鸽了，终于轮到小弟喝汤，所以还没满意offer的小伙伴不要灰心，大佬鸽了就会轮到咱们！bg:211本物理，985硕光电，研究方向光电器件。专业和基础知识是蛮对口的，但研究方向不对口。面试流程:1，自我介绍2，逐个详细介绍自己的研究内容，因为方向不对口，面试官要求我讲得他尽可能听得懂。面试官很有耐心，给了我很多时间详细讲，感觉我就是在科普哈哈哈哈。因为这个岗位工作内容还是蛮有创新性和难度的，面试官更关注的是学生在做项目过程中有没有创新的idea中间有面试听不懂的地方，面试官会提出并让解释，整个过程就是在看研究工作的创新性3，闲聊，生活中最困难的一件事，为什么选择这个行业，为什么不读博等4，反问，该岗位的工作内容，培养模式全程大概40多分钟，面试官人很nice。他也是从别的方向的公司跳槽来的，说这个岗位基本没有多少对口的学生，所以来了都是小白，都得培训。岗位工作难度有点大，估计也有点累，但肯定比工艺好😅更新！二面！二面不清楚是主管面还是专业二面，一面后十多天收到二面通知，二面流程:1，自我介绍2，有个器件物理仿真项目，面试官就这个问了很久，要求详细介绍缺陷对半导体器件物理的影响，画了示意图，简单推了公式。就《半导体物理》内容，如果学得很好，这部分没啥问题。然后还让介绍了整个研究生课题思路。3，有数字后端项目，面试官问到底想做什么方向，这部分回答得感觉蛮重要的，主要突出让面试官知道他不是唯一，但确实很想来。4，问了两个有意思的问题，为什么选长存不选长鑫，为什么选武汉不选合肥5，问对部门的了解还有些小问题，记不太清了

有没有面完的老铁可以分享一下？过几天就要面试了，不知道该重点复习哪块