积塔半导体 技术研发 专业面 面经
#通信硬件2024笔试面试经验#
投递岗位: 技术研发
投递时间线: 9月17日投递 10月9日专业面
面试流程:
1,自我介绍
2,介绍芯片制造工艺流程
3,对刻蚀的了解
4,面试官介绍他们部门(刻蚀研发)的工作内容
5,反问
因为高校没有多少对口的方向,所以面试官也没有问技术问题,大概就是看学生对芯片制造的了解程度以及专业背景
整体面试体验感很好,大概半小时
投递岗位: 技术研发
投递时间线: 9月17日投递 10月9日专业面
面试流程:
1,自我介绍
2,介绍芯片制造工艺流程
3,对刻蚀的了解
4,面试官介绍他们部门(刻蚀研发)的工作内容
5,反问
因为高校没有多少对口的方向,所以面试官也没有问技术问题,大概就是看学生对芯片制造的了解程度以及专业背景
整体面试体验感很好,大概半小时
全部评论
我也是同一天面的,过来好久了,没动静
是电话面吗![](https://uploadfiles.nowcoder.com/images/20220815/318889480_1660553763618/25C98751B489394CFB21CE09AE55BC97)
![](https://uploadfiles.nowcoder.com/files/20210728/999991370_1627456513658/满帮彩-圆-120x120.png)
满帮集团
校招火热招聘中
官网直投
说什么时候hr联系了吗?
相关推荐
点赞 评论 收藏
分享