3.4日拿到新三方，然后就收到了正式录用纠结了很久还是选择违约大厂，去到银行科技岗值不值得只能靠时间去证明了3.12日完成签约，三方已寄出 #银行科技岗#  #硬件人求职现状#  #中信银行#

💼公司岗位科技运营中心 应用运营板块 base北京bg双非挂科🐭前天收到了背调和体检的短信昨日就看到官网的公示 （在众多顶流高校中瑟瑟发抖）科技条线共约400人左右 科运这边大概不到一百并收到录用意向的邮件啦📅oc时间线10.10笔试-11.15日一面-11.21技术考察-11.24HR面-1.12日offer🕒岗位/笔试时间总行科技运营中心信息科技岗 10月10日线上📝笔试题目涵盖常识、数学、逻辑、阅读理解、政治、英语选词填空、英语阅读理解、C++、JAVA、Linux、数据库SQL、等软硬件技术知识、性格测试🤔笔试感受体量很大，范围很广，时间很紧，很难做完，每个部分单独限制时间🕒岗位/面试时间  👥面试题目11.15日技术部门面试2分钟自我介绍、实习经历、在小米负责什么、Linux操作指令、MySQL的基础、架构方面是否了解、你对运维的理解、有没有其他offer、为什么选择中信、对加班夜班如何看待、公司要搬到顺义介不介意、有没有女朋友、篮球特长打什么位置、读研之前上没上过社保11.21日技术考察请充分发挥自己的专业水平和洞察理解能力，围绕“XXXXXXXXXXXX”为主题，撰写PPT报告，尽量用数据、图表等模型工具，格式不限，篇幅不超过10页（含封面）。11.24日总行人力面试自我介绍、成绩排名、四六级分数、挂科情况、获奖情况、奖学金、学生干部、篮球打什么位置、获得过什么成绩、有没有投递过签过其他公司、大四考过研吗报的哪里、为什么会选择工作半年再去读研、户口需求、薪资期望，当时说的2-3周给结果结果拖了快两个月🤔面试感受整体面试比较轻松，应届生很少问一些技术方面的问题，感觉主要考察面试者的形象，工作态度，沟通能力，处理问题的能力，以及学历背景，学生干部，获奖经历，如果在某一方面有特长一定要在简历中体现1.11日收到背调和体检短信1.12日收到官网公示和录取意向1.17日签约会3.12日已签约💰薪资待遇网上说硕士转正后年包29-32w六个月实习期转正前月到手6k据说今年要搬顺义马坡 #晒一晒我的offer#  #24秋招求职节奏总结#  #我的求职思考#  #中信银行#  #银行#  #银行科技岗#  #信息科技岗#

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硬件工程师 base武汉10.14一面：讲述一下一些硬件开发的一个项目，从需求、方案、实施、遇到的问题，如何解决的，对PCB设计开发需要注意的事项，另一个面试官问的在UWB负责哪一块，对于器件选型，电路搭建是怎么做的，预计当天出结果10.15二面：讲述一下自己的项目，主要负责哪一块，擅长哪一块，介绍自己的家庭情况，男女朋友，期望工作城市，还有其他哪些公司的offer，为什么选择来武汉，对武汉的评价，有5%-10%的淘汰率，反问员工培养方式，发展途径，偶尔出差10.17 OC: 问期望薪资，是否有offer10.19 offer线上沟通会10.20 offer下发 烂白菜 已拒

硬件研发工程师base北京9.8一面：面试官是即将举行婚礼的技术小姐姐，人很好没刁难我，全程未开摄像头，问了PCB做过哪些项目，封装的要求，布局布线基本原理，如何尽量避免EMC、SI、PI等，是否做过FPC，对未来有什么规划，后面问了简历上的一些项目9.25下午三点打电话通知晚上七点二面：面试官是技术组的一个专家，问为什么选择做PCB，对小米手机部组织架构有哪些了解，天线、基带，工艺、设计、创新主要想做哪方面，小米PCB分技术组和项目组，项目组主要做分配的项目，技术组主要做产品的预研，反问工作时间，正常七八点，加班有可能到九十点10.16日更已oc， sp offer，15薪，餐补695一个月，五天年假12天带薪病假，顶格六险一金，base北京总部24年2.21日 已违约