最终offer的选择-纠结

长鑫-SPICE器件建模（存储领域）
长存-器件研发工程师（存储领域）
地平线-芯片产品工程师（车规级芯片）
华力-器件建模工程师（主流芯片制造？）
华为中央硬工院-半导体器件（流程中，最想去）

如果华为通过了会比较倾向华为，但是硬工院的器件岗工作会不会也是偏向预研的内容，不知道以后的职业发展情况怎样，有没有大佬、前辈指点迷津；
如果华为没有通过，现阶段就优先在长鑫长存地平线比较纠结，地平线主要是因为领域行业感觉也比较有前景。另外大家觉得华力怎么样，base在上海，面试的时候面试官很热情，没有问专业问题。

麻烦大家帮忙分析推荐下

#如果可以选，你最想去哪家公司# #我的求职思考# #24届找工作求助阵# #晒一晒我的offer# #在找工作求抱抱#

全部评论

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Marcoooo

南京大学电路设计工程师

蔚来已经谈薪了吗佬

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发布于 2023-10-12 22:22 江苏

牛客454219030号

南京信息工程大学单片机

比亚迪开了？

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发布于 2023-10-12 21:26 江苏

求求吧

门头沟学院 soc前端设计

昇维旭开了？佬

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发布于 2023-10-12 22:01 湖北

牛客662840895号

复旦大学芯片研发

华力不用考虑，长鑫和长存差不多，但长鑫加班猛，地平线的岗位不做评价因为它把我挂了😅

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发布于 2023-10-13 18:45 上海

文理也很牛

武汉文理学院机械设备工程师

但是长鑫比长存开滴要高啊，同样卖命为啥不卖个贵一点的

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发布于 2023-10-15 23:22 湖北

牛客473965044号

中国科学院大学数字IC后端设计

长存开多少呀

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发布于 2023-12-30 15:27 北京

12-01 12:34

已编辑

广东工业大学 Java

fw找不到日常实习，想考公了。。

如题，fw🐭🐭，加上准备的太晚，大三上已找不到日常实习，导致连锁反应，下学期的暑期实习找不到好的实习，导致秋招找不到中大厂，现在是中小厂Java还有考公的选择，由于有些中小厂工作强度比肩大厂，钱还少，感觉不如考公如果🐮u们是我现在这种情况，会怎么选？

负债的混子：关注你一段时间了，突然发现你头像名字都改了，想必是这段时间压力很大。关于就业还是考公的选择，就像很多牛友说的：不要美化自己没走过的路。你现在想往互联网发展，发现这条路很难走，然后想往考公发展，但是你没走过考公这条路，所以你不知道这条路的压力如何。你今年大三了，还有时间给你做选择，我希望你能够尽快的决定自己的方向，然后一条路走到黑，而不是在这里徘徊，每个人的道路是不一样的，你无法复刻别人的路，你能做的就是尽力的完善自己。最后，我想说的是，加油，陌生人！

没有实习经历，还有机会进大厂吗什么专业适合考公

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