技术面＋HR面，共两面。技术面（30分钟）自我介绍＋项目介绍＋技术细节（还是项目对口，只聊了十分钟多）。八股启动：1. 硅后时序违例问题（真不会，只知降温升温，降压升压，降频等常规测试方法。）2. 时序约束相关问题。3. linux操作系统相关命令。top kill ll等。4. vim快捷键（太难了，我的vim有插件的啊）vim怎么调字体大小（不用调，我的小屏幕字体刚刚好）综合提问：如何看待加班。HR面（45分钟）1. 优点&缺点2. 领导很固执怎么提意见3. 和同事的技术方案有冲突怎么协调4. 还有其他什么offer，期望薪资范围（要高了）反问环节：公司福利待遇，培养方案，给了口头意向。目前进度：邮件告知，已进入offer资源池，等待开奖。整体体验：技术面虽然项目对口，但是依然压力略大，问的工作细节大于技术细节😰，感觉面试表现很差，但是面试官评价尚可，HR面体验极佳，整体体验很不错。

7.5      投递            北京FPGA岗（简历挂，真离谱，项目对口，专业对口，科班挂简历）8.6      再次投递     深圳FPGA岗（二志愿）8.12    笔试，没印象了。8.21    一面半技术半综合面。一阶段，项目介绍一个最能展现自己能力的，针对项目里的细节问了问，因为项目是对口的，所以后面就问了点简单的八股，比如sdc都用过哪些，set_multicycle的应用场景，如何做CDC，；二阶段，有没有上板调试经验，上板之后的图像不对怎么办，项目中的仿真流程是什么，怎么确保给别人的代码没问题，代码可读性好不好。一面评价：整体时间紧凑，半个小时问了十几个问题，没答完就会打断进入下一个问题，很考验抗压能力。8.22    评测（超难评测，甚至有两个题没做完）8.28     二面半技术半综合面。一阶段，项目介绍一个自己最能展现自己能力的，和一面一样，项目对口，问了点简单的技术问题，直接进入二阶段，和一面的问题风格比较像，更加宏观了，如果作为项目领导着，如何确保FPGA项目的顺利推进，用过哪些开发板，FPGA，ASIC，CPU，GPU都用过哪些，谈谈自己的看法，谈谈FPGA的优势。二阶段末尾问知不知道公司产品，答错了，被科普了一波各个产品线的东西，各个部门都是干什么的（讲得很意思，不愧是高管）。要求转岗到北京（同意标记，但还没转）。有无其他offer（老实回答，然后也被标记了）。二面评价：轻松愉快，完全不压力，可能是讲的项目对口，所以没coding，同组的撕了行场同步的代码。整体评价：八股较为简单，整体偏向于综合能力考核，比较考验表达能力。后续安排：如果后续面试完排名考前，可能会安排三面综合面（ssp），四面hr面；否则三面就是hr面。9.18     三面综合面（整整一个小时）。技术部分，介绍一个最能证明你能力的项目，为什么这个项目最能证明你的能力？（十分钟吧）综合面，启动！1. 如果领导让你产出高质量的代码，你该如何理解这个“高质量”？这个高质量可以体现在哪些方面 （属于是来考公来了）；2. 在你的项目中，你有没有遇到过队友之间因为技术问题，产生矛盾的（不确定问题出在谁负责的部分），你是如何解决的；3. 在你的项目中，有没有过因为队员的原因导致项目进度不顺的，你是如何解决的；4. 比赛失利后，会不会确定是由于谁的原因导致的，如何看待这种问题（怎么看待甩锅）；5. 如何保证项目代码的可读性和可维护性的；如何确定团队分工的；6. 你个人的未来五年的发展方向是怎样的？7. 选择offer的有什么标准？8. 剩下的记不清了，太多了反问环节：得知加面人数应该不少（都没人发面经，偷偷面是吧），再次申请更换base地为北京，后续还会有一面HR面。整体评价：非常考验个人表达能力，基本没有技术问题，都是综合问题。目前状态：（希望三面过不了也给我个普通offer吧）等待hr面。

普联（已开奖）：5.30 测评6.6 一面6.16 二面6.28 线下高管面对面7.2 座谈会7.17 电联sp级别（应该是顶格给的）（两方已签）9.29 三方已发。薪资：base21k，sp＋12k，总共33k，没说年终（估计发不出来）联洲：7.2 一面7.9 二面7.16 三面7.19 座谈会（一二三面问的问题基本都没怎么答上，但是还是给过了，这就是学历厂吧）联洲这边效率真的快。