🕒 岗位芯片封装工程与PISI🕒 笔试时间9.6  机考完成后，一直等到国庆前也没有发测评，后来加了一个对接人，问他是不是机考挂了，他说他查不到机考成绩。一直等到12月也没有任何进展，再去找对接人才跟我说可能机考挂了。我说能不能重新再做一次机考，我看别的同学也有收到过第二次机考，他说帮我申请一下。12.6 第二次机考完成，第二天就收到了测评12.7 测评12.11 hr发邮件约面🕒 面试时间/问题12.13 一面+二面，主要针对项目提问，遇到了什么难点，如何解决，为什么采取这种解决方案/为什么这种解决方案能达到这样的效果，具体的机理是？另外还会抽取盘问机考题。12.14 主管面，没有问很深的技术问题，主要问一些项目如何规划，了解华为的文化吗，能否接受加班，期望工作地点等。此后问了几次hr流程进度，回答都是让耐心等待，啥消息也不透露。一开始说12月底会有结果，确实有，但没开我😭，后面又说1月上旬会有结果。🕒 开奖时间1.8 电话oc，说了一下薪资和工作地点。      base上海，13级白菜价1.10 意向书，然后要求发送违约证明。1.12 线上签约沟通会1.15 offer #晒一晒我的offer# #华为求职进展汇总# #华为开奖那些事#