1.自我介绍 2.三极管和MOS管有什么区别，应用的方向上有哪些差别；本身特性有哪些区别，可以相互通用吗； 3.参与的这么多项目是自己制作的还是和别人合作的，硬件设计的PCB是如何设计的，电源设计设计的内容，DC_DC和LDO的区别； 4.PCB的布局布线分别讲一下如何设计保证功能的； 5.实习经历设计的参数包括哪些； 6.选择MOS管需要考虑哪些参数； 7.画图软件选择什么软件； 8.电源芯片选择；测试内容，如何测试； 9.IIC和SPI、串口自己设计过程中涉及的内容，用到的信号最大的频率； 10.对于服务器硬件的了解； 11.IIC和SPI、串口他们的区别。 反问 1.主要的业务、部门规...

一面的时候是结构组的组长，问的都是技术和项目专业的问题，到了二面应该是硬件部的组长，直接问我小米和歌尔怎么选。我说了半天，最后给我来了一句应届生要多学习，刚出来也没有什么产出，不要一出来就关心薪资，加班，补贴什么的，我直接懵逼 应该是挂了，五分制结束会议，很难评

二面有两个面试官，自我简绍说是平行部门的，现场让我打开简历介绍，让我自己挑一个项目讲。 个人问题总结 1.遇到了什么问题，怎么解决的（关于GaN器件的损耗来源和误导通？我也忘了我说了啥） 2.项目目的或者说关键是什么（功率密度高，但坦白功率等级有点低） 3.功率密度怎么实现（还是电感的磁链公式，然后均衡体积和磁通），高频管子板 差不多了，总共也就半小时 还是反问环节： 换电它行吗？（我感觉我这个问题有点尴尬，建议不要问）二面比较泛泛，也是技术人员，但是不太关心很具体的内容，关注于你能不能回答？

一面： 一个面试官，另外一个是HR，让我自己介绍履历和项目经历，会根据项目提问，感觉不太算深挖，像是问你自己有没有亲力亲为，设计和操作有没有逻辑，做这个东西的应用场景和与其他拓扑或控制方法的对比。 个人问题总结 1. 为什么采用CRM模式，车里现在用什么（主要是CCM），CCM或CRM各自适合的功率等级，CRM相对于CCM的优点（效率和功率密度）。 2. 如何设计功率电感（AP法的逻辑，磁芯的形状和体积的均衡方法） 3.GaN器件和Si器件相比有什么不同，优缺点（反向导通和负压关断） 4.器件顶部散热和底部散热的对比 5.损耗来源，开关损耗哪个占主导，大约有多少W 6.对DC/DC（后级）有没...

总体来说就是问的非常详细！！！面试官先做自我介绍 然后你自我介绍 然后是针对你研究课题的提问 a. 每个实验步骤的原理 b. 实验测试仪器的原理 c. 你遇到了什么困难 d. 你觉得xx的作用是什么，为什么要这么做 ……问的真的非常非常详细，即使我做的不是跟公司业务范围相关的，面试官也都问到了😭每问完一个问题都会对你的回答进行追问，由于准备不是很充分有些没答上，很是尴尬。。。后面针对实习部分也进行了非常详细的询问，包括实习公司的业务包括哪些，你做了什么，介绍一下你的工作内容，介绍一下工作细节 最后是反问环节总结：对简历每一处都要熟悉，针对研究课题的提问占了很大篇幅。不过我专业不是很对口，估计...

你还要我怎样~要怎样~offer怎么也该轮到我了吧！亮点项目？我该怎么回复啊啊啊啊啊啊😭到底应该怎么包装下才好啊啊

面试经验： 1. 自我介绍 2. 项目介绍&提问 ​3. 电源树的设计 ​4. 器件如何选型 ​5. mos管选型主要因素 ​6. 时钟电路主要考虑什么 ​7. 晶振选型主要因素 ​8. DDR信号布线要注意什么 ​9. 什么是高速信号 ​10. 信号完整性 ​11. 数字化电源和模拟电源的区别 ​12. 讲讲自己的优缺点 ​13. 期望的工作环境、氛围 ​14. 反问