26实习｜交控科技硬件开发（技术面）

1.自我介绍2.项目目的和背景介绍3.不同工作模式下如何选型4.运算放大器增益计算，为什么要采用差分方法电路，采样电路如何实现的5.三级电源电路如何设计，pcb如何设计6.效率是多少，具体损耗是哪些？反问：1.硬件做哪方面的？2.实习生如何培养感受：感觉回答的不是太好太流畅，方向上感觉既对口又不对口。。。。许愿一个offer🙏后续：已收到offer

前言 鼠鼠因保研形势摇摆不定，且放弃考研，而选择本科直接就业；因在求职中，受牛客网的帮助甚多，一方面，正所谓“吃水不忘挖井人”，且关于本科就业经验贴相对较少，鼠鼠斗胆抛砖引玉，整理并分享鼠鼠自己面试的经验，希望能给后续本科就业和从事硬件的萌新们一些求职的经验以及启发；本帖构思主要包括自我介绍、专业面试、HR面试、面试反问等内容。 offer：康冠 TCL 光迅 迪普 格力 长园深瑞 海能达 比亚迪 艾为 正浩 锦浪 欣旺达 海康威视等（鼠鼠无集邮癖，offer多为点击即送的公司，绝大部分在谈薪阶段就已拒绝，没有恶意占用资源）； 待面试：全科（人才库） 华为（...

首先，整体运营效率低。谷歌的民主决策文化听起来很酷，但在硬件项目上，真的是拖慢了进度，沟通成本高得离谱。硬件项目需要快速决策，可我们却常常在开会。再说领导层，感觉他们对硬件的理解就像我对高数的理解一样，基本上是零。领导频繁更换，战略摇摆不定，团队的方向感完全丢失，大家都在摸黑前行，士气低落。供应商忠诚度低也是个大问题，出货量小，频繁取消，导致我们很难和顶级供应商建立稳固关系，直接影响产品质量和交付时间。产品质量控制流程不够严格，用户反馈的质量问题层出不穷，退货率高。作为员工，心里也不好受。还有，收入和晋升空间都不太乐观。大部分硬件工程师在L5就卡住了，升到L6难如登天，待遇也比软件部门低15-...