长鑫存储招聘流程

请问海光产品部的芯片产品开发工程师未来前景如何？不太了解这个岗位，相比于普通嵌入式软开，哪个更好？两边薪资差不多。

bg:211电气本科，浙江人，绩点13%，无比赛，无国奖，英语成绩尚可，四级605，六级544，口语较差。保研失败，除了秋招开始时常州博瑞给了出差300天的服务工程师（拒了），🈚️offer。福特电子电器测试工程师电话约面无消息，海康安规工程师二面三星期无消息，汇川电气工程师一面挂，比亚迪西安给我推到海外部门了，迈为一面挂。后面陆陆续续投了很多公司，不想走强电方向，但投了硬件岗，笔试大多过不了。现在迷茫ing，求各位佬指点下方向

中芯片pe光刻岗位已开奖总包30-35左右在上海浦东，餐补1000，房租一个月500考虑其他因素，已拒。

岗位：数字IC设计方向进度：hc已释放我秋招的第一场面试就是蔚来给的，经验不足的我感觉已经是一场压力面了（其实不是，面试官还是很和蔼的）投递第二天收到测评技术一面：8.7至今还记得人生中遇到的第一个面试题前端这么多环节，你选一个你最熟悉的介绍一下吧（我：怎么和预想的不太一样，纯临场乱发挥了。。）选了验证之后就开始聊验证的整个流程（测试点分解，case撰写，测试执行，bug分析，覆盖率分析）覆盖率如何分析和判断后仿出现报错怎么解决追问后仿的意义是什么后仿如何选择case后仿的流程项目的讲解某IP的各项配置对于PPA的影响，尤其是深挖了为什么会对PPA有这样的影响AHB传输协议CDC技术，DMUX...