最终offer的选择-纠结

长鑫-SPICE器件建模（存储领域）
长存-器件研发工程师（存储领域）
地平线-芯片产品工程师（车规级芯片）
华力-器件建模工程师（主流芯片制造？）
华为中央硬工院-半导体器件（流程中，最想去）

如果华为通过了会比较倾向华为，但是硬工院的器件岗工作会不会也是偏向预研的内容，不知道以后的职业发展情况怎样，有没有大佬、前辈指点迷津；
如果华为没有通过，现阶段就优先在长鑫长存地平线比较纠结，地平线主要是因为领域行业感觉也比较有前景。另外大家觉得华力怎么样，base在上海，面试的时候面试官很热情，没有问专业问题。

麻烦大家帮忙分析推荐下
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