华为2012中央硬件的精密测量岗

bg双二，面试发挥感觉一般2012泡出来的可能性大吗

技术面线下首先是进行自我介绍。询问项目情况，项目的背景创新点在哪里？如何保证仿真的正确性，做了多少组实验？实验是怎么做的？项目的难点在哪里怎么解决的？我看你的项目里有相关的结构设计介绍一下这个结构你是如何设计的为什么这样设计？问了个人在实验室的工作强度。对于工作地点是怎么考虑的？反问：流程？国庆过后通过了HR面工作强度：较高主要做那部分工作？手机结构预研以及相关的结构设计薪资：跟HR谈

大家申请过华子实习的千万注意！华子比较记仇，有备案记录你面试不会的问题，然后在秋招面的时候疯狂拷打你，真的让人汗流浃背。 #华为秋招#

一面时长：45min自我介绍；机械臂原理；视觉识别算法；机械臂抓取点生成原理；Linux多功能设备项目介绍；Linux指令；Shell脚本指令；硕士期间成绩排名；手撕：寄存器排序去重和生成日志，大概是这样，不是典型的手撕格式，对我来说有点难；二面时长：30min自我介绍；依次介绍项目；介绍使用过的ARM硬件；遇到的问题与解决方法；硬件方面的问题与解决方法；学没学过数电模电；做没做过硬件为主的项目或者竞赛；PCB等电路图回看吗；手撕：贪心算法解决字符串问题。给定两个整数 A 和 B，返回任意字符串 S，要求满足： S 的长度为 A + B，且正好包含 A 个 'a' 字母与 B 个 'b' 字母...