芯云凌|SI/PI设计工程师面经
公司:芯云凌
岗位:信号及功耗完整性设计工程师
时间:2024.3
地点:云汉大道
线下笔试题:
1、ESD是什么,有什么作用
2、忘了
3、verilog命令行
(1)如果是异步时序逻辑,请写出程序
(2)如果是同步时序逻辑,请写出程序
4、英文缩写的含义
STA:Static Timing Analysis 静态时序分析
DTS:动态时序分析(Dynamic timing simulation)
ESD:
DFT:(Design for testability)可测性设计
DFM:(Design for manufacturability)可制造性设计
DRC:(Design Rule Check)设计规则检查
LVS:(Layout Versus Schematics) 版图验证,将layout netlist的电路与原理图netlist进行比较,这称为layout vs schematic
SI:信号完整性(Signal Integrity)
PI:电源完整性(Power integrity)
SMT:表面封装技术
EMI:电磁干扰
EMC:电磁兼容
5、linux常见指令
6、一个RC电路,问C上的电压是多大,并绘制波形图
7、化简F(A、B、C)=,并用卡诺图验证
8、D触发器的特点,对于JK/R触发器的优点
9、举例常见的低功耗设计
10、英文作答,关于你对大规模集成电路芯片设计行业的理解,举例芯片设计公司和型号
线下面试
一面:HR面,但是也问了不少的技术问题,两个年龄没有比我大太多的女生,问得过于客套,稍微有点刁钻。
二面:技术面,一共三个人
1、介绍N型半导体和P型半导体
2、什么是NMOS和PMOS
3、画一下NMOS管的图
4、BJT三极管的伏安特性曲线
5、与或非的符号
6、关注模电和数电的实验内容
具体搭建的电路:用运放搭建同向放大、反向放大、积分、微分
同向放大原理图和公式推导:
7、什么是基带和频带(通信原理)
8、什么是冒险和竞争?如何消除
9、什么是共模和差模信号
10、什么是有源和无源器件?
11、什么是多谐振荡器
12、根据电压来判断三极管处于什么区
13、旁路电容的作用
14、时序逻辑和组合逻辑的区别
15、FPGA的设计流程
16、对集成电路行业的认识
最终挂了
#面经##芯云凌##芯片#
岗位:信号及功耗完整性设计工程师
时间:2024.3
地点:云汉大道
线下笔试题:
1、ESD是什么,有什么作用
2、忘了
3、verilog命令行
(1)如果是异步时序逻辑,请写出程序
(2)如果是同步时序逻辑,请写出程序
4、英文缩写的含义
STA:Static Timing Analysis 静态时序分析
DTS:动态时序分析(Dynamic timing simulation)
ESD:
DFT:(Design for testability)可测性设计
DFM:(Design for manufacturability)可制造性设计
DRC:(Design Rule Check)设计规则检查
LVS:(Layout Versus Schematics) 版图验证,将layout netlist的电路与原理图netlist进行比较,这称为layout vs schematic
SI:信号完整性(Signal Integrity)
PI:电源完整性(Power integrity)
SMT:表面封装技术
EMI:电磁干扰
EMC:电磁兼容
5、linux常见指令
6、一个RC电路,问C上的电压是多大,并绘制波形图
7、化简F(A、B、C)=,并用卡诺图验证
8、D触发器的特点,对于JK/R触发器的优点
9、举例常见的低功耗设计
10、英文作答,关于你对大规模集成电路芯片设计行业的理解,举例芯片设计公司和型号
线下面试
一面:HR面,但是也问了不少的技术问题,两个年龄没有比我大太多的女生,问得过于客套,稍微有点刁钻。
二面:技术面,一共三个人
1、介绍N型半导体和P型半导体
2、什么是NMOS和PMOS
3、画一下NMOS管的图
4、BJT三极管的伏安特性曲线
5、与或非的符号
6、关注模电和数电的实验内容
具体搭建的电路:用运放搭建同向放大、反向放大、积分、微分
同向放大原理图和公式推导:
7、什么是基带和频带(通信原理)
8、什么是冒险和竞争?如何消除
9、什么是共模和差模信号
10、什么是有源和无源器件?
11、什么是多谐振荡器
12、根据电压来判断三极管处于什么区
13、旁路电容的作用
14、时序逻辑和组合逻辑的区别
15、FPGA的设计流程
16、对集成电路行业的认识
最终挂了
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