末9材料硕,双非本半导体OFFER比较

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个人：23应届生，末九/中下九，材料(金属）硕，双非本，基本没学过半导体内容。

目前在考虑的offer：

积塔TD Pie 芯恩TD Pie。华虹icrd tdpe（量产也做）。

还有成飞132所，格力结构岗(base23左右)等

薪资base都在21~23左右，加班费啥的都正常。

icrd可能稍微累一点，有倒班，福利完善。

积塔芯恩工作强度差不多，积塔背景略强，芯恩生活环境好。

请各位大神给个建议吧，不知道怎么选择了。

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窗边的小豆豆豆豆

华为_海思_半导体工艺研发

楼主去中芯了

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发布于 2022-11-29 12:45 辽宁

窗边的小豆豆豆豆

华为_海思_半导体工艺研发

顶

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发布于 2022-11-05 11:34 辽宁

窗边的小豆豆豆豆

华为_海思_半导体工艺研发

中芯国际

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发布于 2022-11-05 17:41 辽宁

窗边的小豆豆豆豆

华为_海思_半导体工艺研发

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发布于 2022-11-05 18:51 辽宁

窗边的小豆豆豆豆

华为_海思_半导体工艺研发

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发布于 2022-11-06 12:04 辽宁

牛客775941624号

大连海事大学科研人员

感觉芯恩不错，城市压力没有上海大

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发布于 2022-11-28 11:15 辽宁

不愿透露姓名的神秘牛友

11-27 22:46

在字节一个月的体验

会议一个接一个，节奏很快。不过，讨论会思考密度高，提需求的过程很顺畅，大家都在忙着落地需求，沟通成本低，效率很高。管理方式扁平化，几乎不存在职级概念，年轻人居多，很有活力。福利方面，饭堂很好吃，还有各种零食和下午茶。OKR体系在这里很有效，事情推进得快而且明确。在这里，新人是有机会成为项目的主负责人的，发挥空间大。而且，请假了大家都不会打扰你

字节跳动公司氛围 570人发布

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12-01 12:34

已编辑

广东工业大学 Java

fw找不到日常实习，想考公了。。

如题，fw🐭🐭，加上准备的太晚，大三上已找不到日常实习，导致连锁反应，下学期的暑期实习找不到好的实习，导致秋招找不到中大厂，现在是中小厂Java还有考公的选择，由于有些中小厂工作强度比肩大厂，钱还少，感觉不如考公如果🐮u们是我现在这种情况，会怎么选？

负债的混子：关注你一段时间了，突然发现你头像名字都改了，想必是这段时间压力很大。关于就业还是考公的选择，就像很多牛友说的：不要美化自己没走过的路。你现在想往互联网发展，发现这条路很难走，然后想往考公发展，但是你没走过考公这条路，所以你不知道这条路的压力如何。你今年大三了，还有时间给你做选择，我希望你能够尽快的决定自己的方向，然后一条路走到黑，而不是在这里徘徊，每个人的道路是不一样的，你无法复刻别人的路，你能做的就是尽力的完善自己。最后，我想说的是，加油，陌生人！

没有实习经历，还有机会进大厂吗什么专业适合考公

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