洛阳612所
#研究所笔面经互助#
🤔 笔试感受
有没有笔试给忘记了,时间有点久远
👥 面试题目
一面是来湖大宣讲线下投递的,第二天收到了线下面试邀请。
问题整体不难,主要围绕封装类型,封装大小等1.列举了两个封装问你哪个大,为什么封装这样命名
2.封装除了大小还有什么区别,什么情况选择什么样的封装
3.电阻零度怎么选择,用过哪几种零度的,有测过误差吗
4.板子叠层怎么考虑的,厚度多少(考虑阻抗匹配的话用立创提供的软件算的),用的哪家公司制板(答立创),工艺是多少(我猜他想问的应该是立创打版最小间距线宽之类的?)
🤔 面试感受
整体不关心你的技术知识储备,没有八股,更关心的是这个板子到底是不是你打的,给我的感觉和其他公司不太一样,不是很好准备,如果自己没有打过4-8层板自己选型各种器件,单纯抄板的水平可能一问就露馅了😂体验还是很好的,两位面试官都很耐心,时间富裕还聊了一下家常,不出意外通过面试了
🤔 笔试感受
有没有笔试给忘记了,时间有点久远
👥 面试题目
一面是来湖大宣讲线下投递的,第二天收到了线下面试邀请。
问题整体不难,主要围绕封装类型,封装大小等1.列举了两个封装问你哪个大,为什么封装这样命名
2.封装除了大小还有什么区别,什么情况选择什么样的封装
3.电阻零度怎么选择,用过哪几种零度的,有测过误差吗
4.板子叠层怎么考虑的,厚度多少(考虑阻抗匹配的话用立创提供的软件算的),用的哪家公司制板(答立创),工艺是多少(我猜他想问的应该是立创打版最小间距线宽之类的?)
🤔 面试感受
整体不关心你的技术知识储备,没有八股,更关心的是这个板子到底是不是你打的,给我的感觉和其他公司不太一样,不是很好准备,如果自己没有打过4-8层板自己选型各种器件,单纯抄板的水平可能一问就露馅了😂体验还是很好的,两位面试官都很耐心,时间富裕还聊了一下家常,不出意外通过面试了
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