巴斯克维尔柴犬 level
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门头沟学院
2025
硬件开发
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中微半导体 硬件工程师 16*15 硕士985
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影石Insta360 硬件工程师 36 硕士985
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#迈瑞秋招# #通信硬件人笔面经互助# 🕒 岗位/面试时间投的武汉硬件岗,我是第一个面的,面试时间说的半小时面了快一个小时😂没自我介绍反问都没来得及,全程拷打,可能后面还有人就匆匆结束了,强度拉满了👥 面试题目没有自我介绍环节,上来就是谈最熟悉的项目,然后在你介绍的过程中随机提问,感觉主要和个人项目有关仅供参考1.设计为什么采用交流不是直流,精度怎么考虑的(这一块问了很多,关于设计精度的考虑,我从放大器,器件选型等方面讲了,面试官还问了我有没有具体测过误差,现场的误差是多少,还问了我计算精度的时候有没有考虑传感器制作的公差,问的我懵懵的答的一般😢)2.固定的偏差该怎么消除(我从反馈和补偿的角度讲的,面试官说不够全面,有更简单更合适的方法,我也不知道有啥方法)3.温度误差怎么考虑(我说没考虑😂寄)4.电源引入的噪声和纹波会影响哪些模块,有什么表现,纹波如何考虑的(我讲会影响xx模块产生的幅值引入谐波,器件选型的时候计算了纹波的引入和纹波衰减后的影响)5.ADC的选型和设计思路,有没有从源到端测量误差(有点没太理解这个问题)🤔 面试感受整体更关注设计思路架构和器件选型,八股问的很少,面试快结束的时候随便问了两个简单八股都答上来了。面试官很专业,稍微有点严肃😂一看就是纯技术的一点废话都没有,感觉不像是在问我,像是在和我一起梳理项目的思路,还指出了我们设计的一些问题,最后也请教了如何改进。医疗大厂都这样吗之前面联影也觉得很硬核😰祝大家都有心仪的offer😇😇😇
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offerrrrrrrrrrrr快来:看到上面有个老哥给你解释了射频领域的匹配方案,我补充一句。实际上在上ghz的频率下,传统的分立器件如电感电容在高频下会含有大量的寄生参数,所以做匹配就不再是在低频的情况。但有一点,匹配是取最优值,在抛弃一些参数的前提下,将某些参数匹配到最优。比如放弃宽带宽优化s11,由于分立器件会有寄生参数,这时候eda软件不能完美还原电路情况,也就需要硬件工程师去做实物匹配,微调,直到达到一个相对优秀的结构就算完成了。L型,π型,T型都挺常见的,他们在Q值上会有一定的区别。
查看4道真题和解析 通信硬件人笔面经互助
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在开会的牛可乐很想减肥:你不知道经纬恒润的润是哪个润?😋
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