思特威AI芯片工程师一面面经思特威——面经timeline岗：数字ic目前进度：正式offer除了迪✌🏻的唯一一个offer😭感谢老思。秋招期间在牛客看了很多面经贴，快成老家了，发个面经贴攒攒人品。笔试：8.23常见八股加一道智力题，原来貌似倒计时一个小时但是计时结束也不会强制提交，现在同门反馈是会强制提交了。一面：技术面 9.5 30min总体来说氛围比较轻松，结合项目询问低功耗处理方法和异步处理方法，让讲了个异步fifo，会询问代码量之类的。二面：部门主管面 9.21 30-40min探讨了我项目中所负责的模块的实际应用场景（可能相比起技术细节会更偏向于对IP应用的思考）我的项目多是数...

从月初开始投，都是ssob上的本地日常实习，面完挂。准备实习前确实没想到怎么难，估计和我准备不充分有关。项目是网上缝合的，八股也是边面边补。是接着投小厂还是开始沉淀暑期？来个朋友拷打一下我，这简历还能怎么改

腾讯春招timeline （面经我另外发） 3.19：一面 3.24：二面 3.27：三面 3.28：云证+hr面 3.31：谈薪+口头offer 4.2：书面offer 祝各位看到这篇帖子的牛友都早日oc哇！（曾经我也是在其他大佬的帖子下点赞 希望自己也能oc的鼠鼠） 我的过去一年半 下面想分享下我从大三上学期（23年10月）~大四下学期（25年4月）的经历：一段深圳小厂后端实习，一段武汉云智后端实习（两个半月转正，拒），秋招去了百度实习（实习了3个多月，转正给了白菜，誓死不留北京（很多因素）），春招上岸腾讯后端。 面试 一共38场技术面，简历挂、一面挂、二面挂、三面挂、排序挂、录用评估...