华为or长鑫?offer求助
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💼 华为
华为武研21k,公积金5%,年终0-4月,其他福利基本没有,终端bg单板工艺岗,芯片封装相关
据说很卷(在华为都属于卷的那种)
按HR说法是转正定级13-16都有可能,坊间传闻21k的offer是14a,今年工艺岗顶薪
💼 长鑫
base合肥,td pie岗,基本工资21.5k,季度奖(存疑)+年终奖3个月左右
据说公司在降本增效,加班有但肯定不及华子
公积金拉满,福利比华子好一些,但公司在郊区,半小时下高速那种
岗位:长鑫tdpie>华子单板工艺,
地点:华为近郊 长鑫远郊
钱差不多
想听听牛油看法
💼 华为
华为武研21k,公积金5%,年终0-4月,其他福利基本没有,终端bg单板工艺岗,芯片封装相关
据说很卷(在华为都属于卷的那种)
按HR说法是转正定级13-16都有可能,坊间传闻21k的offer是14a,今年工艺岗顶薪
💼 长鑫
base合肥,td pie岗,基本工资21.5k,季度奖(存疑)+年终奖3个月左右
据说公司在降本增效,加班有但肯定不及华子
公积金拉满,福利比华子好一些,但公司在郊区,半小时下高速那种
岗位:长鑫tdpie>华子单板工艺,
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我觉得看想从事哪行了 单板是不是要走半导体芯片赛道就彻底偏了
m
21 武汉14最高没问题,还是TD-PIE更好
请问是什么学历背景呀
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