华为车BU技术开发部车辆工程机考求助！！

📝 笔试题目    今天机试华为的机电一体化硬件岗位，题目为三十单选，十多选，考的很杂。有机械原理，机械设计，流体力学，物理，材料力学，自动控制原理，电子设备热控制等学科知识。整体其实中等，但是有的科目没咋看，都是靠记忆写的。感觉寄了，我还是好好准备考研吧，本来是想试试手的。结果还是太菜。    题目记了一些，问了车床加工，轴承预紧，冷作硬化目的，位置传感器有哪些，总静压效率，电容两端电压电流关系，系统校正等题。😸😸😸

硬件开发岗位。 面试形式更倾向于和你聊简历，聊项目，中间会穿插提问。因为我本科学的是集成电路设计，硕士转到了一个很冷门的方向。所以面试官就着重一直在问为什么转方向，以及既然本科是学习集成电路设计为什么不去投 平头哥 IC 设计的岗位。问了觉得自己在硬件开发方向有什么特长。然后要求详细讲一讲项目是如何实现的，以及应用场景。然后会问项目中遇到的难点，团队合作如何处理之类的问题。 整体感觉面试形式虽然很灵活，但感觉面试官带着一种傲气在面试。会说你们实验室用的软件都比较陈旧之类的话，然后一直说我的简历和他们不匹配，觉得我应该好好规划自己的工作选择未来选择。 面过后道心破碎，面试的时候就知道铁凉了，成功...

技术一面1.自我介绍；2.课题拷打，软硬件系统如何实现的，在PCB设计过程中如何保证SI和PI的完整性，串扰和干扰如何抑制，元器件选型是如何选择的；3.互补输出运算放大器电路手撕；4.示波器用来做什么，示波器的触发方式；5.软硬板设计用的是那种，对软板设计有没有了解；6.51单片机的指令有多少个；7.电路的低功耗如何设计，系统的总功耗如何计算；8.LDO和DC-DC的区别，如何设计；9.电路焊接过程中有没有用过飞线，焊的最小的元器件；10.单板测试的内容，项目的提问；11.使用过哪些，电容的区别，如何选择；12.项目如何进行的，怎么进行合作的；13.用过哪些仿真软件；14.有没有了解过其他的电路，显示器和相机驱动电路；反问1.面试流程（通过会直接告诉）；2.业务内容；3.部门规模；技术二面记得不多手撕三极管工作原理，主要是分析课题，要对自己的项目比较熟；#通信硬件人笔面经互助##华为##单板硬件开发##面经##秋招##牛客创作赏金赛#

天天投简历，啥时候是个头。天天投简历，啥时候是个头。天天投简历，啥时候是个头。啥时候能退休啊！啥时候能退休啊！啥时候能退休啊！啥时候能退休啊！啥时候能退休啊！啥时候能退休啊！啥时候能退休啊！啥时候能退休啊！啥时候能退休啊！啥时候能退休啊！啥时候能退休啊！啥时候能退休啊！啥时候能退休啊！啥时候能退休啊！啥时候能退休啊！啥时候能退休啊！啥时候能退休啊！啥时候能退休啊！啥时候能退休啊！啥时候能退休啊！啥时候能退休啊！啥时候能退休啊！啥时候能退休啊！啥时候能退休啊！啥时候能退休啊！啥时候能退休啊！啥时候能退休啊！啥时候能退休啊！啥时候能退休啊！啥时候能退休啊！啥时候能退休啊！还是别做梦退休了，先投递一...