有投华为海思功率器件的同学吗？本人三轮面试均是技术面的模式(主管面问的小论文内容和做的电路)。但没有感到压力，问题全都答上来了，目前已经开泡……

投递的岗位和面试的岗位不太匹配 没有对接hr的联系方式 有没有海思模拟部的hr捞一捞啊

一面实习感悟领域模型理解责任链设计模式，为什么用，代码里结构是怎么样的，画出来熟悉的数据结构说一些，说了hashmap、arraylist、linkedlist笔试复盘，讲一下手撕最深嵌套括号二面讲生成式AI原理RAG原理，适用场景讲实习手撕字符匹配，比如字符ab，看看是否字符cfdbac是否有这个字符（包括乱序，比如ba也是符合ab的）三面聊天，聊实习（主要看你参与程度）都跟着简历来提的问题，所以都还好，没拷打很狠，紧张的点还是在手撕吧。都撕出来了，第一题当时理解错了，不够后续马上改了，总体应该都算easy偏mid吧。每轮面试没过多久就下一轮了，9点开始，11.30三轮结束--更新--确实是标准的25h定律，主管面完25h，现在开泡了 #软件开发笔面经# #华为#

#研究所笔面经互助# 🤔 笔试感受有没有笔试给忘记了，时间有点久远👥 面试题目一面是来湖大宣讲线下投递的，第二天收到了线下面试邀请。问题整体不难，主要围绕封装类型，封装大小等1.列举了两个封装问你哪个大，为什么封装这样命名2.封装除了大小还有什么区别，什么情况选择什么样的封装3.电阻零度怎么选择，用过哪几种零度的，有测过误差吗4.板子叠层怎么考虑的，厚度多少（考虑阻抗匹配的话用立创提供的软件算的），用的哪家公司制板（答立创），工艺是多少（我猜他想问的应该是立创打版最小间距线宽之类的？）🤔 面试感受整体不关心你的技术知识储备，没有八股，更关心的是这个板子到底是不是你打的，给我的感觉和其他公司不太一样，不是很好准备，如果自己没有打过4-8层板自己选型各种器件，单纯抄板的水平可能一问就露馅了😂体验还是很好的，两位面试官都很耐心，时间富裕还聊了一下家常，不出意外通过面试了