宇通技术三面

#通信硬件人笔面经互助#
流程超快，感觉比联影都快（电话技术面）
首先对宇通做了一个主要介绍，因为投递的时候没有岗位细分，还详细介绍了一下合适的岗位与工作内容。
关于主控芯片的选择与使用
电源部分的拓扑与选择
DCDC和LDO的选型依据
关于转3.3VLDO选择的考虑（除了常见的LDO八股，还有线性稳定性，温度稳定性，负载稳定性，长期稳定性的指标）
PCB板画过几层？一般两层其实也可以满足，为啥会画四层的
电机驱动部分是集成芯片还是自己搭建
器件选型的考虑，举例说明
（难度不大，除了一些技术问题也会问一些HR类关于工作地点和内容的问题。后续流程通过也会很快推进）