双2，控制科学与工程，做过雷达、电机、电源，无实习，从6月份开始投递，今天总算是结束了。没有海投，总投递50家，进面试16家，意向12个，最终签了英威腾电驱，硬件工程师。简历挂：华星光电提前批、TPLINK、科大讯飞、开立医疗、汇川、海尔、禾赛科技、联想、OPPO、联影医疗没反应：武汉豪迈电气、厦门星纵物联、禾望电气、长江存储、海康威视、中新赛克、709、712、722、迈瑞医疗、台达、小米、华为、中兴、正浩创新、首航新能源一面挂：速腾聚创、诺瓦星云、盛宏电气二面挂：CVTE自己放弃了：科华数据、华勤技术OC/意向的公司：信捷电气、珠海格力、康冠科技、锐明技术、光迅科技、比亚迪、国智中心、华测...

JAVA回暖了

九月中发现考核未通过后抱着求稳的想法还是投递移动客户端方向（虽然真的很想投后台，但感觉后台几乎不招人了），后续每隔一周就刷新简历，最后收到面试邀约的邮件人都傻了，真第一次估计也是以后的唯一一次全栈开发岗面试（bushi，部门也换咯，PCG ——> TEGTimeline9.15 投递 ——> 10.10 一面 ——> 10.14 二面 ——> 10.25 HR 面（面完秒变录用评估中）正常应该是三轮技术面，最后也不知道为什么只面了两轮就进 HR 面了面经一面自我介绍个人认为为什么实习考核没通过个人项目是实习期间做的还是在校期间做的C++ 从编译到运行的过程C++ ...