开始直接让我回答三个问题：（1）介绍学校-专业。（2）介绍深入参与的项目，并介绍遇到的问题。（3）对应聘岗位的理解。答完简单问了下其中的知识点，会不会画pcb，然后问想做研发还是测试，结束。

一面投的软件问我硬件，    1、按键部分怎么处理的，软件和硬件两个部分考虑    2、会不会画板子，焊接水平怎么样。    3、能不能接受进来先搞硬件。    4、LDO和DC/DC之间的区别HR面 常规问题

拿到了双杰电气珠海研究院嵌入式软件开发的offer。想问问大伙，有了解双杰珠海那边的工作强度的吗？网上一点参考消息都没有😞

#25届找工作求助阵地# #25届秋招同行攻略分享# #牛客创作赏金赛# 自我介绍（校内表现，项目实践，竞赛，实习经历）单片机了解哪些，应用iic协议实现及项目中应用操作系统了解哪些，linux freertos qnx等分析操作系统应用项目介绍亮点，团队细节（两个项目都问）嵌入式方向学习，是否考研项目中控制算法有哪些，如何实现PID算法讲解STM32外设相关实习经历询问电路相关知识了解程度软硬件学习为什么之前没去美的实习（感觉答的不太有说服力）（相对来说，整体开放性问题居多，考察项目实习知识面的广度，着重于算法及控制等（主要贴合着这部分内容讲解亮点））反问工作大致内容后续流程时间评价与建议许愿 #25届找工作求助阵地# #面经# #夸夸我的求职搭子# #我的求职思考# 个人思考🤔对于嵌入式软件开发，通过校内外的学习，软硬件知识都是具备的，（本人一年前还在纠结软硬件方向），明确：着重点在于软件开发根据设备芯片硬件基础实现，搭建上层的软件代码设计，相辅相成