嵌入式秋招总结
小论文略有进展，刷刷牛客，看到很多大佬都在写秋招总结，心血来潮，也仿照着写一篇。（写一篇能得五块钱？）
本人bg中流双九，无竞赛、无论文、无专利、无大厂实习（被面试官问为什么没竞赛没论文的时候还挺尴尬的）。秋招投的不多，主投大厂，最后一共拿到的offer如下，签了大疆，由于保密要求，薪资就不透露了。
offer/oc:
字节跳动——bsp驱动开发
大疆——系统公版部底软
华为——终端旗舰手机芯片部门
乐鑫科技——操作系统组
理想——操作系统研发
tplink普联——嵌入式软开
tplink联州——嵌入式软开
地平线——嵌入式系统软件
兆易创新——嵌入式软开
算能——嵌入式软开
科大讯飞——嵌入式软开
流程结束：
韶音科技——提前批技术一面挂&正式批简历挂
元戎启行——简历挂
影石——技术一面挂
蔚来——技术二面挂
vivo——线下面挂
robosense——简历挂
卓驭科技——简历挂
联影——hr面挂
百度——主动终止
美团——主动终止
阿里云网络——主动终止
汇川——主动终止
荣耀——主动终止
泡池子：
oppo——三面完泡池子
个人感想：
总结下来，自我感觉整体面试表现不错，也有一些自己的感悟。如果想要在同届校招生中脱颖而出，一定要有自己的核心竞争力，就是别人没有的，但你有。例如，top2的学历、竞赛国奖、大厂实习、论文/专利产出、国自然基金项目等等。我其实并没有以上这些东西，我的核心竞争力在于有一个一年半的小厂实习经历，在小厂中，作为主要研发人员负责了两个项目的研发工作，且都已经具备量产能力。所以在面试官问的时候，我能从应用层到组件到设备驱动层都给他说一遍，因为确实我做过。嵌入式最看重得还是项目，用心钻研一个项目，能做到能和面试官侃侃而谈，就已经很厉害了。
还有很重要的一点就是，写面经和看面经。我自己之前也有写过一段时间的面经，可以在之前的帖子里看到，但后来就懒了就停更了。其实每一次面试都对自己都会有很大的提升，一定要去复盘每一次面试，“写面经“的过程其实就是一个比较好的复盘过程。“看面经”就是看牛客大佬的帖子，我之前会一直去看乃子以及其他大佬的面经，每一次都能学到很多东西。
欢迎留言、讨论、送花。后续会整理一些经验分享，从牛客学习的知识终归回馈给牛客~。
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