背景

为找工作做的准备其实从研一一入学就在做了，本来想往FPGA方向走，但是后来综合实验室的水平以及我个人非常不想接触硬件调试，还是放弃了，选择IC方向。IC究竟是设计还是验证，其实我一开始也没什么想法，做两手准备，毕竟就算是走验证方向，设计的经验也是不可或缺的，所以刚开始还是按部就班的来，学学verilog，用用fpga。

研一上学期的时候一直在看绿皮书，看完了以后去看白皮书，但是真的是看得我一头雾水，啥啥都看不懂，验证这种事情还是比较适合有人带，没有人做指点真的没法入门，也许是我太菜了吧。

经过几个月的鏖战，最终收到了中兴微电子，紫光展锐，汇顶科技，乐鑫科技，AMD，平头哥和OPPO七家的offer。

全国大学生集成电路创新创业大赛

到研一下学期的时候参加了全国大学生集成电路创新创业大赛，做的题目是车牌识别。命题是由ARM提供的，要求做一个车牌识别的系统，然后算法使用fpga实现，封装成ip然后挂载到m3的软核上。我主要负责的是拿到车牌的图片数据然后识别出车牌的数字。当时用的方法其实非常low，就是简单的画线找特征点然后查表得出结果。但是是第一次做比较复杂的项目，所以花了很多时间，不过在过程中对verilog设计和仿真有了非常深刻的认识，这其中有非常曲折的故事。

八月的时候，报名了路科验证的培训班，这算是一个非常关键的点，接触了sv和uvm了以后，一直想好好的学习验证的知识，但是苦于没人带我，所以最终还是参加了路科的培训班。这也奠定了后续在比赛中的优势。

复微杯大学生电子设计大赛

八月底的时候，师兄给我转了一个全国大学生集成电路创新创业大赛的宣传推送，奖励非常丰厚，然后其中数字赛道做的题目是卷积加速器，和我在实验室用fpga做cnn加速的课题高度吻合，不仅如此，还要求要使用uvm搭建验证环境，做验证计划。心动之余也在想找谁组队一起做，上半年的时候做的比赛实际上给我的体验并不是很好，感觉队友的协作并不顺利，于是这次找了我的本科室友，北大深研院的大佬带带我，一起做。在花了接近一个月的coding和debug以后，终于在初赛的截止时间以前提交了报告并且顺利通过初赛晋级决赛。

复微杯的决赛主要分成两个部分，第一部分是将初赛提交的设计移植到fpga上，并且通过串口对加速器进行性能估计，第二部分是在服务器上完成验证环境的运行，覆盖率收集，生成报告。决赛的时候串口一直没搞定，本来以为都凉了，最后却还是获得了第三名的成绩，非常惊喜。另外也是在这个比赛过程中，对uvm框架整体有了一个很清楚的了解，实际上我的整个环境是在决赛前四天才开始写的，之前一直是在做前期的学习准备工作。

实习

说实话，实验室是不允许去实习的，本来是报着和导师闹掰的心态准备去实习，结果碰上疫情，于是就明修栈道，暗渡陈仓地赵实习了。有关找实习的经验可以去看我以前的文章，https://www.nowcoder.com/discuss/419665

很多同学实验室是也不允许去实习，但是还是推荐大家去尝试，实习的面试可以作为秋招面试的预演，提前感受面试的氛围。

实习主要投了华为、海康、联发科和平头哥，联发科笔试就挂了，华为要是没有美帝制裁应该没问题，但是最后还是没去成，最后在海康和平头哥之间选择了平头哥。这里又有一个小插曲，我投平头哥的时候，系统里填写学历的时候写错了，写成我们学校的广州学院，最后导致所有面试都通过了，最后offer审核阶段挂掉了，不过幸好发现得及时，修改以后重新进行offer审核通过了。

基础知识准备

上半年在家一方面闲着没事，一方面在找实习，所以一直在复习基础知识。

想说数字电路的基础知识，范围其实不大，最基础可以从mos管的构成开始复习。主要包括下面的内容

mos管构成，画法，基础门电路的cmos画法，逻辑化简，卡诺图，verilog语言基础，计算机通识，状态机，时序分析，跨时钟域，复位，AMBA总线基础知识，常见协议例如uart，iic，spi，eda工具的用法，FIFO深度计算，经典手撕代码题，以及芯片设计流程等等

上面实际上是IC设计部分的经典知识范围，当然如果和具体应用结合起来还会有很多范围，比如图像处理，通信原理等等，可以选择的去学习。因为我个人是主要找的验证的工作，那么下面就是和验证相关的一些知识点：

SV的考察范围其实主要就是SV和普通编程语言的差异部分，具体可以参考绿皮书，主要包括：logic和wire的差异，各种数据类型的特点，什么是interface，sv的仿真调度机制，sv的覆盖率，sv的断言等等，除了SV的特有机制，OOP这种普通语言的特性也会有所考察。

UVM的考察内容可以看看白皮书的目录，目录其实就是范围，整本书都是关于UVM的考核范围，尤其是你如果面试过汇顶或者AMD的验证岗位，他们对于UVM基础的考察是非常细致的。常常问到关于UVM的问题包括：UVM的好处是什么，UVM的特点是什么，UVM怎么启动测试，怎么把interface传递到环境中，configdb机制，域的自动化机制，sequence机制，phase机制，工厂模式，UVM的树状结构，UVM的覆盖机制，UVM的消息机制，UVM寄存器模型，UVM TLM接口等等

SV\UVM实际上已经是IC验证所需要的基础知识的大部分了，剩下的就是一些通识问题，比如门级仿真的作用，UVM的使用场景，功能点的分解，代码覆盖率，功能覆盖率，什么是受约束的随机化验证，什么是形式验证，覆盖率不够怎么办

最后强调一下，希望找IC验证的同学，对于设计部分的要求要和找IC设计的同学一致，在此基础上去学习SV和UVM。

个人复习的一个经验就是一定要慢下来研究，不能说看过了就是会了，一问就懵逼，最好能加一些群，和人进行讨论，这样才能加深印象。同时最好和自己的项目紧密的联系在一起。我的习惯是自己看过以后，给自己整理成文档，这里重点推荐用markdown记笔记，一方面很简单，另一方面如果有做博客的习惯的话（我自己在知乎、牛客、cnblog、csdn都有记录，还有公众号）现在csdn、cnblog都是支持md的，公众号也可以使用mdnice进行排版非常省心。

紧张刺激的提前批

提前批今年开始得都挺早的，最先冲上来的是vivo和乐鑫。

乐鑫

乐鑫的提前批开始得最早，六月初就开始笔试了，并且笔试难度不低，当时是一个人孤军奋战，并且是第一次做这么高难度的笔试，做到一半甚至骂了几句。6月20多号就收到offer了，面试体验挺好的，技术面的面试官人很nice，最后还给我指点以后的职业规划。不过我收到的是最低档的offer。

vivo

vivo的笔试难度比较低，但是他们的招聘比较奇怪，让人觉得笔试是随机通过，面试也是随机通过，offer也是随机发的。我个人觉得自己验证的基础知识还是比较扎实的，但是最后还是挂了，后来了解到有人投的设计最后调成验证的offer，实在不清楚他们的招聘流程到底怎么回事。

中兴

中兴投简历好像是问卷星填的，然后先有一面电话面，然后跟我说是设计的，我说我想投验证，给我转到验证了，又面了两面，全都是电话面，这点比较奇怪。最后跟我说被部门锁定了，但是我至今没收到洽谈通知，据说要等三方，我们学校要到十一月才有三方= =，有一说一，以前都是展锐中兴手牵手，俩底薪大厂，今年展锐背刺中兴了，搞了一波大涨薪，有点东西的。

联发科

发哥我也是意难平，一面就挂了，我投的成都联发科，有人跟我说成都发哥很任性，好像外地的同学都没怎么让过。一面的时候本来应该是两个面试官，一个设计一个验证，只来了一个设计的，结果让我把比赛的答辩PPT都翻出来给他讲了一遍，还是挂了，至今不知道为什么会挂。

华为

华为的面试一共三面，粤港澳地区的提前批特别早，八月中旬就面完了，一面二面同一天的，然后三面另外一天。中间有个小插曲，我二面是在下午，也没告诉我几点开始，不敢午睡，结果就一直等到了五点多才轮到我，整个下午都在电脑面前打瞌睡= =。一面二面的时候都是技术面，很简单，感觉跟走流程差不多，三面就更加水了，就十分钟，问我高考多少名，考研还是保研的，平时喜欢干什么，一个技术问题都没问。八月20多的时候收到进池子的短信，至今没有任何消息，听说西安有人收到了15级的oc，不知道粤港澳什么时候开

OPPO

两面技术面，一面HR面，技术面的话一面我遇到的那个面试官觉得应届生会的很少，所以问得特别简单，最后我给他提建议可以问难一点= =。提前批发的offer还挺多的，不过明显是按照学校来分薪资的，清北复交浙40w起，其他学校30w起，普通学校基本都是30/36w，当然也有大佬到40w，出手阔绰，估计是真的想大干一番吧。

疲倦的正式批

汇顶

我提前批其实也投了，不过没给我面试的机会。一天三面，超级加倍，好评，他们的技术面应该是有题库的，问来问去就那些问题，个人觉得还是挺简单的。hr面的面试官非常nice，聊天都聊嗨了。主管面的时候出了点小插曲，面试官问我为什么多比特跨时钟域要用异步fifo，格雷码解决了什么问题，直接把数据打拍为什么不行，我说格雷码可以避免多比特同时跳变，不会出现错误，结果他说为什么可以避免，最后争论起来了= =主管最后说：“你是对的”，23333333。不过面完了以后两个星期才oc，过的时间比较长了

amd

面试体验是面过应该最好的之一了，只有一面，40多分钟，一共三个面试官，有一个面试官一直在问我技术问题，循序渐进，逐步加深，体验极佳。但是技术问题问完了以后，开始问我英语，让我用英语自我介绍，我上来就是一句，“hello i am xxx”“然后”，一句中文破功了，气氛极其尴尬，然后我就申请跳过这个环节了= =不过最后还是给我offer了。各位准备面外企的记得准备英文。。虽然我这样还是过了= =

展锐

我一共面了两面，一面问了很多技术问题，结果二面一个技术问题都没问题，就在了解我的基本情况，最后听说我在平头哥实习，就问我主管叫什么= =我说我主管中文名我也不知道，他在美国那边的，面试官表示有同时跳到平头哥了，语气中带有一丝羡慕。。最后拿了个所谓的sp。展锐今年算是搞了一波事情，这月薪水平都到20k了，不过年终奖现在说法不一，有听到说2-5个月，也有听到说最近两年没发年终奖，到今年五月才发年终奖= =。听说是因为国家大基金投了小几十个亿，所以有钱了，还搞了一波海思系高管过来，重新整理了内部的管理体系还有绩效体系，估计要和海思看起了，成功背刺中兴，中兴沦为工资计算单位1锐=1.5兴

还有一些公司收到面试邀请但是没有参加的，寒武纪、美满、海康之类的，当时已经不想面了，就不面了，还有一些公司投了没啥反应的，卓胜微，瓴盛，大疆之类的

总结

提前批结束的时候其实我已经做过一次总结了，包括笔试、面试、简历的一些总结

链接->https://www.nowcoder.com/discuss/477524

最后再说一说应届生求职的竞争力加分排行吧，想就是学校，这个没得说，第一档清北复交浙，第二档成电东南西电，剩下的在第三档，这里重点讲讲和个人有关系的点

找工作来说，加分项有很多，如果给加分项排个序，我觉得是：

1. 流片经验。这个是最高级别，应届生里能参与流片的真的是少之又少，有一个流片经验，不管是什么工艺真的是在找工作的时候如鱼得水，非常轻松，如果是还没读研究生的同学，选实验室一定好好打听，有没有这个机会。
2. 数字相关的实习经验。无论是做FPGA的实习，还是IC的实习都是非常宝贵的经验，尤其是今年海思数字芯片的实习计划都取消了，在其他地方实习的同学就非常加分了，这里推荐一些实习的公司，可以参考一下，海思（如果明年有的话），平头哥，新思，高通，amd，nv，arm，其他国内的企业就不是特别了解了，海思和平头哥的话会有暑期实习的机会，平头哥的转正率还是挺高的，剩下的应该还是需要半年以上的实习时长。oppo和汇顶有听到朋友说也有实习机会，有兴趣的朋友可以关注一下。如果能直接到心仪的公司实习，然后转正，其实是舒服的。
3. 数字相关的比赛或者项目经验。这里推荐一些比赛，全国大学生集成电路创新创业大赛，研电赛，创芯杯，复微杯全国大学生电子设计大赛，个人了解的就这几个，其中复微杯和创芯杯是可以做数字IC强相关的，集创赛和研电赛一般就是和FPGA相关的内容了，但也是数字IC。实验室如果没有相关项目可以参与的可以考虑这几个比赛，非常锻炼人，各种意义上的~。同时注意找一个好队友，最好就两个人，三个人我都觉得沟通麻烦，能力强可以直接一个人上。
4. 培训班。个人觉得在面试的时候，培训班应该是最低顺位的经验，毕竟只是上了一门课，体现不出你自己的水平，但是参加培训班本身可以帮助你去完成比赛、做项目甚至找到实习，关键在于真正消化培训班交给你的知识，培训班不是他讲了你就会，最重要的是融会贯通。(P.S.打个小广告，我这里可以提供路科优惠券，有意向私信我)

上面几个点除了流片经验我个人是都有的，这也是我在找工作的时候还算顺利的一个原因。

最后的最后，再说一嘴，如果你是别的专业的同学，在由于转IC还是CS，最好慎重考虑，IC现在火热的原因是中美摩擦，谁也说不好五年后十年后什么情况，希望大家为自己好好考虑！如果最后真的要转行进IC，那么也祝你拿到很好的offer，一帆风顺。