2020秋招硬件+嵌入式软件笔经面经
笔试部分：
联发科（硬件系统工程师）：
1.共射放大电路分析（跟书本典型电路不一样，需要仔细分析
2.集成运放运算电路分析
4.应用题。。。小学数学难度（第一次做笔试，做完之后没有做笔记，就记得这么多，整体上难度不大）
中兴（硬件工程师）:
1.级联系统噪声系数
2.谐振的特点（电压电流同相位，呈电阻特性）
3.DDR DDR2 DDR3的电压
4.点对点拓扑（信号完整性，端接与点对点拓扑)
5.锁相环的环路滤波器
6.混频器干扰
7.差分信号的特点：抗干扰能力强，有效抑制EMI，精确定义时序（可以更高的速度）
8.MOSFET的特点
9.TVS管接地
10.数码管编码方式
11.功放导通角（A,B,AB,C,D）
12.USB3.0有几对差分信号
13.LDO电源的特性与DC/DC电源的特性（转换效率，功耗，电压）
14.PCB走线（微带线与带状线，回流地，地线与电源线面积）
大疆（硬件工程师）：
1.选择题，多选题，填空题，问答题
选择题：交流放大系数，二端口网络分析，二极管温度影响（内部载流子运动），三极管工作失真条件，磁珠和电感，电压跟随器输入输出阻抗特性，不同电压的LVCMOS的连接，A/D转换的原理及精度LSB，PCB走线长度的影响，EMC。
多选题：PCB走线电阻的影响因素，级联与端接的类型（传输线），电源完整性
填空题：三极管工作组态及性质，阻抗匹配反射系数，电磁干扰三要素，开关电源类型，滤波器类型。
问答题：开关电源DCDC三种类型的拓扑结构和直流传递函数，集成运放分析，示波器自动模式，正常触发模式和单次触发模式。
华为（硬件技术工程师——单板开发）:
1．TCP/IP协议的层数；
2．材料硬度由什么决定？
3．SD3.0接口电压标准？
4．晶振市场失效率？
5．RS232-C的硬件接口组成；
6．眼图的功能
7．DDR接口相关
8．局域网传输介质有哪几类？
9．OSI模型；
10．NMOS与PMOS的区别；
11．电路时间常数的物理意义；
12．LDO电源效率的计算；
13．AD转换的精度由什么影响？什么样的AD转换速度最快？
14．BOOST电路SW施加电压计算；
15．互连链路阻抗特性；
16．SRAM的地址线和传输线计算
17．传输线损耗由哪几部分组成？
18．DMA和中断的引发；
19．EMC指标由哪几部分组成；
20．差模干扰的消除。
海康威视（硬件工程师）
英伟达（System Validation Engineer，六道大题，英文）
1.运放电路闭环电压放大倍数。
2.给出电路幅频函数，给出bode图。
3.串联稳压电源（BUCK）特定点电流和电压波形，（给出了PWM电压）。
4.开关电源振铃现象和尖峰现象原因，潜在危害和解决方法。
5.开关电源输出电压和电流波形，问电流为什么产生了一个step，以及输出电压为何下降至负值。
联发科——一面：
1.I2C总线的原理及I2C的工作模式，在PCB走线中需要注意什么；
2.SPI通讯方式的速率；
3.讲述项目的框图和自己所做的内容；
4.是否有电源管理方面的经验。
联发科——二面（二面面试实际问题，问的非常深入，从发现问题到解决问题，尝试使用了什么方法，能否描述清楚）
1.详细描述自己的项目；
2.项目中自己负责的部分；
3.项目排查问题和解决问题的详细步骤以及解决方法，问的很细，如果有地方说的含糊或者有漏洞，就会一直追问下去，所以还是莫装逼，装逼也得提前做好基本功；
中兴——一面：
1．介绍自己做的项目以及单板开发的经验；
2．是几层板的结构，中层板的面积是多少（细节问题，看你是否做过）；
3．器件选型的依据(AD部分，应该回答频带和增益带宽积)，比如AD转换器部分，信号的电压范围是多少？（这部分回答的不好，实话实说了）
4．项目中EMC的指标和仿真如何实现？
5．I2C的时序（只要提到了I2C，必定会问时序）
6．为什么选用了蓝牙模块而不是3G/4G进行远程通信？（野外工作考虑工作模式
功耗以及资费问题）
7．板子的代码是否是自己写的？有没有参照官方的deemo？
8．竞赛有没有获奖？有没有接触过以太网？
反问问题：
1．公司的考核期一般考核什么？（考核员工工作态度和学习能力）
2．薪资问题？（它说帮我记录了一下）
3．工作时间以及加班情况？（不固定，有项目时会加班）
中兴——二面：
两位面试官，纯属闲聊，聊了一下自己的学校
1.为什么考研选择了分校区，之前有没有想过读博？
2.学校里其他人去军工企业和航天企业的多不多？
3.说一下自我感觉军工企业和航天企业的待遇和前景？
4.觉得今年的招聘形式是坏还是好？（疫情和政治外围因素影响）
5.自己的职业规划。
6.目前有几个offer？
7.有没有投华为？
小米-PCB工程师（电话面试）
1.为什么投了PCB部门，而没有投射频或者基带？
2.模电和数电基础的问题
3.PCB绘制过程中需要注意哪些因素？（信号完整性，数字地与模拟地之间的隔离，高速信号布线如何处理，信号线长度，滤波电容放置的位置等）
海康威视（电话面试）
1.模数电基础问题（三极管和MOS管的区别？三极管有几个工作区？每个工作区有什么的应用？项目中用的是三极管比较多还是MOS管比较多？因为自身项目中电源部分用的是LDO，所以就回答了MOS管）
2.你最近做的最重大的一个决定是什么？
3.你最近收获最大的一件事？
4.你与身边的人发生过合作失败的事？
瑞晟微电子——固件开发工程师（视频面试）
1.ARM架构和指令集的了解程度。
2.I2C和SPI协议（物理接口，速率，以及I2C当写地址数据出错时，会有什么现象）
3.介绍一个最熟悉的项目，用共享屏幕用白板画出项目的框图，并且讲述其功能和模块。
4.介绍一下自己项目中的代码，因为项目中有提到说用SPI方式进行SD卡开发，给他讲述一下SD卡部分的代码，包括SPI引脚的初始化和底层驱动函数的一些编写。（SD卡进行卡初始化和读写操作需要遵从SD标准文件中所规定的命令流程和判断）
5.项目中遇到了什么问题（bug）？怎么去排查测试的？
6.手撕一个单向链表的插入操作。
7.介绍了一下目前部门正在做什么，最近部门的业务量在上升
8.自己眼里的自己是什么样的？朋友眼里的自己是什么样的？
9.有没有女朋友？在哪里工作？
10.为什么选择苏州？女朋友离自己很远将来的日子怎么办？
11.意向薪资是多少？
12.聊了一下关于加班的事，面试官应该是部门主管，说自己不喜欢给员工加班，周六周日是双休，平时是早上九点到下午六点，有加班的时候周六周日会来一天，但是会给补假。
最后的最后，由于联发科逼签，并且想早点结束秋招，还是选择了联发科。虽然查找网上给的评价是偏技术支持，但是个人性格还上还是比较乐观而且喜欢社交的，中兴给offer的时候已经和联发科发起签约了，海康威视明天线下三面，想了一想还是去感受一下氛围，秋招也算是稀里糊涂的结束了吧。今年的就业形势属实比较迷，希望社会能毒打的轻点。
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