【华为 23届校招】
【招聘对象】
国内本硕：毕业时间在2023年1月1日 - 2023年12月31日
国内博士：毕业时间在2022年1月1日 - 2023年12月31日
海外留学生：毕业时间在2022年1月1日 - 2023年12月31日
【招聘岗位】
本硕： 软件/ 算法/测试大类，包括但不限于：软件开发工程师、 算法工程师、AI工程师、 测试工程师、自动化控制工程师、智能制造与精密制造研发工程师 ...等；
博士： AI 算法工程师、自动化控制工程师、光学 算法工程师、建模仿真工程师、运动控制 算法工程师 ...等等；
详细的岗位介绍如下：
本硕： https://mp.weixin.qq.com/s/ExmQljS7HIuWL5FTid7mCQ
博士： https://mp.weixin.qq.com/s/EWg9Z7VhOeClnaTbJnkDPA
【需求专业】
【需求专业】：计算机/软件工程、自动化工程、电子电气、通信、机械工程、光学工程、数学/统计等等， 只要适合 专业不限~
【如何投递】
1、登录 华为招聘官方网站： http://career.huawei.com
2、选择"校园招聘"—— "应届生"/"留学生" —— 职能"研发类"
3、选择岗位(eg：通用软件开发工程师)："软件开发工程师" —— "通用软件开发工程师"
3、选择部门： "2012实验室 —— 中央硬件工程院"
4、完成投递后，请填写以下链接信息（也可发送简历至邮箱:1422494092@qq.com），有接口人会跟踪各位同学的进展，并为您答疑解惑。
https://www.wjx.cn/vm/QTzLoFX.aspx
【部门介绍】
华为中央硬件工程院承担了华为集团硬件工程的硬件架构及关键技术突破的重任，是世界级软硬件工程模式、方法、工具装备研究与应用中心。
以工程样机为载体，围绕无线、光、数通、终端（摄像、显示、声学）、计算、存储、车载等业务领域开展人工智能、硬件安全、硬件EDA、高性能计算网络、处理器、传感器、器件工程、模组工程、板级系统工程、整机工程（机械工程/有限元仿真、结构材料/工艺、机电/控制、电磁/电气/减振、热设计/流体、ID、网络安全）、测试技术、装备工程领域的关键技术创新、探索技术极限、集成验证前沿技术。
聚焦新型软硬件研发模式方法、先进研发工具与环境、ICT基础设施与智能终端自动化测试装备等领域的持续创新，确保公司产品与解决方案的技术竞争力持续领先，支撑公司长期商业成功。
【常见问题解答】
【Q】 23届校招整体流程是怎么样的？
【A】 投递岗位 ---> 简历初筛 ---> 机试 ---> 技术面(2轮) ---> 综合面 ---> offer审批 ---> 签约offer；
【Q】 机试什么时候开始？
【A】 因每年投递的学生来自五湖四海、全国各个省份、各个高校，因此各个地区的机试并不一样，有的地区7月开始机试，有的地区8月开始机试，在机试之前会有官方信息通知；
【Q】中央硬件工程院只涉及硬件吗？
【A】不是，任何设备的基本组成都有 硬件 + 软件 ；中央硬件工程院做涉及领域极广，包含 软件（软件开发、算法、AI(机器学习、计算机视觉等)、自动化控制、智能制造、嵌入式软件、软件测试 ...等等）、 硬件 （射频、天线、电源、逻辑 ...等等）、结构与材料、热设计、UX等各个领域与方向；
【Q】有过软件相关的实习经历，对于面试有优势吗？
【A】实习能够在一定程度上提升自我水平、增长见识、扩展思路；在面试中，属于自身的一个亮点，因此有实习经历是有一定优势的；但也需认真准备，因为面试官一般会从各个角度去考察候选人；
【Q】业务面试时，一定会有手撕代码吗？
【A】业务面试主要目的是考察大家的专业技能、思考能力、解决问题能力、学习能力等，手撕代码是体现自身专业技能的一种方式而已，并不一定会有手撕代码； 大家在 刷题的同时，也多多准备基础知识，并总结自身所做的项目；
【Q】对编程语言有什么要求吗？（7月26日新增）
【A】 熟悉掌握但不限于JAVA、C++、C、Python、JS等编程语言中的一种或数种，有良好的编程习惯；
国内本硕：毕业时间在2023年1月1日 - 2023年12月31日
国内博士：毕业时间在2022年1月1日 - 2023年12月31日
海外留学生：毕业时间在2022年1月1日 - 2023年12月31日
【招聘岗位】
本硕： 软件/ 算法/测试大类，包括但不限于：软件开发工程师、 算法工程师、AI工程师、 测试工程师、自动化控制工程师、智能制造与精密制造研发工程师 ...等；
博士： AI 算法工程师、自动化控制工程师、光学 算法工程师、建模仿真工程师、运动控制 算法工程师 ...等等；
详细的岗位介绍如下：
本硕： https://mp.weixin.qq.com/s/ExmQljS7HIuWL5FTid7mCQ
博士： https://mp.weixin.qq.com/s/EWg9Z7VhOeClnaTbJnkDPA
【需求专业】
【需求专业】：计算机/软件工程、自动化工程、电子电气、通信、机械工程、光学工程、数学/统计等等， 只要适合 专业不限~
【如何投递】
1、登录 华为招聘官方网站： http://career.huawei.com
2、选择"校园招聘"—— "应届生"/"留学生" —— 职能"研发类"
3、选择岗位(eg：通用软件开发工程师)："软件开发工程师" —— "通用软件开发工程师"
3、选择部门： "2012实验室 —— 中央硬件工程院"
4、完成投递后，请填写以下链接信息（也可发送简历至邮箱:1422494092@qq.com），有接口人会跟踪各位同学的进展，并为您答疑解惑。
https://www.wjx.cn/vm/QTzLoFX.aspx
【部门介绍】
华为中央硬件工程院承担了华为集团硬件工程的硬件架构及关键技术突破的重任，是世界级软硬件工程模式、方法、工具装备研究与应用中心。
以工程样机为载体，围绕无线、光、数通、终端（摄像、显示、声学）、计算、存储、车载等业务领域开展人工智能、硬件安全、硬件EDA、高性能计算网络、处理器、传感器、器件工程、模组工程、板级系统工程、整机工程（机械工程/有限元仿真、结构材料/工艺、机电/控制、电磁/电气/减振、热设计/流体、ID、网络安全）、测试技术、装备工程领域的关键技术创新、探索技术极限、集成验证前沿技术。
聚焦新型软硬件研发模式方法、先进研发工具与环境、ICT基础设施与智能终端自动化测试装备等领域的持续创新，确保公司产品与解决方案的技术竞争力持续领先，支撑公司长期商业成功。
【常见问题解答】
【Q】 23届校招整体流程是怎么样的？
【A】 投递岗位 ---> 简历初筛 ---> 机试 ---> 技术面(2轮) ---> 综合面 ---> offer审批 ---> 签约offer；
【Q】 机试什么时候开始？
【A】 因每年投递的学生来自五湖四海、全国各个省份、各个高校，因此各个地区的机试并不一样，有的地区7月开始机试，有的地区8月开始机试，在机试之前会有官方信息通知；
【Q】中央硬件工程院只涉及硬件吗？
【A】不是，任何设备的基本组成都有 硬件 + 软件 ；中央硬件工程院做涉及领域极广，包含 软件（软件开发、算法、AI(机器学习、计算机视觉等)、自动化控制、智能制造、嵌入式软件、软件测试 ...等等）、 硬件 （射频、天线、电源、逻辑 ...等等）、结构与材料、热设计、UX等各个领域与方向；
【Q】有过软件相关的实习经历，对于面试有优势吗？
【A】实习能够在一定程度上提升自我水平、增长见识、扩展思路；在面试中，属于自身的一个亮点，因此有实习经历是有一定优势的；但也需认真准备，因为面试官一般会从各个角度去考察候选人；
【Q】业务面试时，一定会有手撕代码吗？
【A】业务面试主要目的是考察大家的专业技能、思考能力、解决问题能力、学习能力等，手撕代码是体现自身专业技能的一种方式而已，并不一定会有手撕代码； 大家在 刷题的同时，也多多准备基础知识，并总结自身所做的项目；
【Q】对编程语言有什么要求吗？（7月26日新增）
【A】 熟悉掌握但不限于JAVA、C++、C、Python、JS等编程语言中的一种或数种，有良好的编程习惯；
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