华为23届校招流程状态投票~【可提供面试/测评/机考辅导】

华为中央硬件工程院承担了华为集团硬件工程的硬件架构及关键技术突破的重任，是世界级软硬件工程模式、方法、工具装备研究与应用中心。

以工程样机为载体，围绕无线、光、数通、终端（摄像、显示、声学）、计算、存储、车载等业务领域开展人工智能、硬件安全、硬件EDA、高性能计算网络、处理器、传感器、器件工程、模组工程、板级系统工程、整机工程（机械工程/有限元仿真、结构材料/工艺、机电/控制、电磁/电气/减振、热设计/流体、ID、网络安全）、测试技术、装备工程领域的关键技术创新、探索技术极限、集成验证前沿技术。

聚焦新型软硬件研发模式方法、先进研发工具与环境、ICT基础设施与智能终端自动化测试装备等领域的持续创新，确保公司产品与解决方案的技术竞争力持续领先，支撑公司长期商业成功。

【面向人群】
1、2023年1月1日-2023年12月31日期间毕业于国内高校的中国籍应届本科生与硕士研究生。

【招聘岗位】

本硕岗位：
1.通用软件工程师
2.嵌入式软件工程师
3.大数据开发工程师
4.软件算法工程师
5.软件测试工程师
6.智能制造与精密制造研发工程师
7.自动化控制工程师

博士岗位包含不限于上述。

【工作地点】武汉、西安、上海、东莞、深圳、北京、成都

【内推方式】

请牛客私信我，我可以提供面试/测评/机考辅导。

****************招聘动态第一时间输出给大家~~~

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【常见问题解答】【Q】 23届校招整体流程是怎么样的？【A】投递岗位 ---> 简历初筛 ---> 机试 ---> 技术面(2轮) ---> 综合面 ---> offer审批 ---> 签约offer；【Q】机试什么时候开始？【A】因每年投递的学生来自五湖四海、全国各个省份、各个高校，因此各个地区的机试并不一样，有的地区7月开始机试，有的地区8月开始机试，在机试之前会有官方信息通知；【Q】中央硬件工程院只涉及硬件吗？【A】不是，任何设备的基本组成都有硬件 + 软件；中央硬件工程院做涉及领域极广，包含软件（软件开发、算法、AI(机器学习、计算机视觉等)、自动化控制、智能制造、嵌入式软件、软件测试 ...等等）、硬件（射频、天线、电源、逻辑 ...等等）、结构与材料、热设计、UX等各个领域与方向；【Q】有过软件相关的实习经历，对于面试有优势吗？【A】实习能够在一定程度上提升自我水平、增长见识、扩展思路；在面试中，属于自身的一个亮点，因此有实习经历是有一定优势的；但也需认真准备，因为面试官一般会从各个角度去考察候选人；【Q】业务面试时，一定会有手撕代码吗？【A】业务面试主要目的是考察大家的专业技能、思考能力、解决问题能力、学习能力等，手撕代码是体现自身专业技能的一种方式而已，并不一定会有手撕代码；大家在刷题的同时，也多多准备基础知识，并总结自身所做的项目；【Q】对编程语言有什么要求吗？（7月26日新增）【A】熟悉掌握但不限于JAVA、C++、C、Python、JS等编程语言中的一种或数种，有良好的编程习惯；

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