芯片有多火？小米/vivo/比亚迪等持续扎进芯片大圈

芯片已逐渐渗透于各行各业，手机、家电、汽车等也不例外。近年来，面临全球芯片困局，vivo、OPPO、吉利等很多企业纷纷推出自研芯片，加上今年，全球芯片行业变化不断，一些企业除了抓紧研发芯片外，还通过拓展新领域，来加强业务布局。

1、小米

7月4日，小米发布了全球首款高通骁龙8+旗舰机小米12S系列，包括小米 12S、小米 12S Pro 和小米 12S Ultra 三款旗舰机型。其中小米12S Ultra采用了小米第四颗自研芯片小米澎湃G1电池管理芯片。

2、vivo

2021年8月，vivo执行副总裁兼首席运营官胡柏山首次对外披露vivo的芯片战略，未来的芯片布局将主要围绕设计、影像、系统和性能。同年9月，vivo官宣首款自主研发专业影像芯片命名为“vivo V1”，搭载vivo X70系列智能手机。今年4月，vivo第二代双芯旗舰自研芯片V1+，搭载于vivo X80系列智能手机。

3、OPPO

2019年，OPPO成立了自研芯片团队，宣布3年研发投入500亿元，而该项目也被命名为马里亚纳计划。2021年12月，OPPO正式发布了首款自主研发的影像专用NPU芯片马里亚纳X，这款芯片可以用于协助影像处理。

4、华为

自2004年创立华为海思之后，华为正式启航手机芯片研发之路。2013年底，华为海思推出了第一款Soc芯片麒麟910，可以说麒麟910成就了华为手机。自此之后，华为麒麟芯片一款比一款成功麒麟960、麒麟970、麒麟990，乃至即将成为绝唱的麒麟9000等，华为发布的麒麟9000系列芯片是全球首个采用5nm工艺制程的5G SoC，也是华为当下最先进的芯片。

今年，1月1日，华为推出麒麟830和麒麟720处理器，这两款分别是麒麟820、麒麟710的升级款。有消息爆料称，华为有望在2022年更新麒麟830和麒麟720两款芯片，均采用14nm工艺制程。

另外，在2022年3月召开的2021年年报发布会上，华为首次公开确认芯片堆叠技术，用面积换性能，用堆叠换性能。同年4月，华为公开了申请的2项芯片相关专利“一种多芯片堆叠封装及制作方法”和“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”。

1、海信

2022年1月，海信发布中国首颗全自研8K AI画质芯片，填补国产化超高清画质芯片的空白，在全球显示技术的竞争中进一步抢占画质“制空权”。

2、格力

2022年1月，格力对外表示，目前公司用量较大的微控制器芯片、功率器件芯片皆已自主开发并大量投用，部分芯片已开发至第二代。

关于芯片产业进度方面，格力表示，公司在半导体领域的研究已取得重大进展，自研芯片、器件得到量产验证。子公司珠海零边界集成电路有限公司开发的EM32系列通用型工控类32位MCU，年产量数千万颗，目前主要应用于格力全系列空调产品。

3、美的

2022年3月，美的集团对外表示，2020年至2021年主要投产MCU芯片，并于2021年开始量产，全年量产规模约1000万颗。2024年，美的可实现汽车芯片的量产，并首先应用于新能源汽车水泵的控制。

三、车厂

1、比亚迪

目前，比亚迪可以做MCU、传感器、电源管理、分立器件(IGBT/SiC）等多种芯片，在车规级芯片领域，比亚迪半导体不断攻克智能化关键技术，进一步扩大了车规级8位通用MCU系列产品阵容，于2022年3月全新推出车规级8位MCU BS9000AMXX系列，客户端应用开发项目已全面启动。

在SiC功率器件领域，比亚迪半导体于2020年取得重大技术突破，重磅推出1200V 840A/700A三相全桥SiC功率模块，并已实现在新能源汽车高端车型电机驱动控制器中的规模化应用。今年6月，比亚迪半导体推出1200V 1040A SiC功率模块，模块功率再创新高！

2、吉利

7 月 4 日，吉利控股集团旗下的湖北星纪时代科技有限公司，正式签约收购珠海市魅族科技有限公司 79.09% 的控股权，取得对魅族科技的单独控制。

芯片研发方面，2021年10月，吉利汽车宣布自研首枚7纳米制程车规级SOC“智能座舱芯片”芯片即将量产。

吉利汽车表示，2023 年，将推出首颗 7 纳米、高算力的自动驾驶芯片；2025 年推出 5 纳米制程的自动驾驶芯片，并完全掌握 L5 级自动驾驶技术、实现 L4 级自动驾驶商业化应用。

此外，吉利还计划在 2026 年完成 72 颗物联通信卫星及 168 颗导航增强低轨星座组网，实现“全球无盲区”的通信及厘米级高精定位覆盖。