华为海思半导体芯片设计一面二面分享

共两轮面试，已成功通过面试。

面试流程：没有笔试环节，简历筛选通过后，有一个综合测评，比较容易通过。

一面是技术面，时长30分钟左右，先做一下自我介绍，然后问了简历上写的项目，项目中遇到了哪些困难，面试官会抓住里面的一些细节追问。因为是远程面试我还主动提出展示了项目成果。然后还问了一些数电和verilog的基础知识，包括verilog语言结构，阻塞非阻塞赋值，DFF，三分频怎么实现等问题。问了本科时候芯片制作的事，包括芯片尺寸、模拟还是数字芯片等问题。还问了与岗位相关的基础问题，例如：状态机，SRAM和DRAM和D触发器，静态和动态功耗如何产生和如何降低，芯片验证的知识。

二面是综合面，时长15分钟左右，没有自我介绍，先问了简历投递的工作地址，然后问了我简历里和FPGA有关的项目。（建议大家一定要熟悉自己的简历内容，否则容易被问倒）因为我之前投的岗位是硬件设计，这个项目了解的并不多，所以细节问起来都不太能答上来，我就如实说了，然后往我熟悉的项目上引导。然后还问了对华为有哪些认识和了解，平时是如何解压的，留学是不是自己准备的。这两轮都是1V1远程面试，最后都会问你还有没有问题，建议可以提前准备一下，问一些与工作岗位相关的问题。