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【IC芯片校招offer比较】请路过的大佬们给点意见~
1.zeku DVG部门芯片验证岗,30k x 15,base45w。公积金7%。听说有小项目培训。
2.阿里平头哥IoT部门,芯片验证岗,26k x16,base41w。第一年签字费5w,公积金12%,很多31k的,感觉自己是最差那档。同学在里面实习说部门氛围不错。
3.寒武纪,可能(27—28k)x16,总包44.8w。了解到技术 部门氛围不错,就是走了一些老员工。外界评论做ai产品不稳定,但是之前主管说寒武纪还是有一些客户没有对外公开,好像也不止做ai芯片。
4.华为海思研发二部,25kx15,公积金5%。说是保密部门,新成立的。有做DDR,无线充电,phy等方向。这个部门不太了解,所以有点担心。
都在上海,选哪个呢?求意见!
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