BG双2，无竞赛无实习，硕士研究方向无损检测，论文多但没太大帮助，找工作以硬件为主提前批+秋招投递岗位总计80+，已签约小米签完以后笔面试再没心思推进了，拒了新凯来线下面试，tcl、华硕、联通数科笔试——————————————10.30更新早上接到华为的保温电话，询问签约情况，是否还考虑华为，问了工作期望，介绍了可能负责的产品和做哪方面器件和功能，求好运——————————————10.26更新睿创微纳（无锡）OC，HR询问是否有意向毁约改签，但考虑薪资没比小米多太多，周六要上半天班，离家通勤50km无住房，无奈拒，开得早的话会签作保底——————————————10.25更新苏州中磊电子-嵌硬，台资企业，ToB通信设备相关，国庆前线下笔面试反馈良好，国庆结束问hr说一周内会有结果，等到25号才收到邮件告知技术面试通过，要求提交成绩单、四六级、奖学金相关证明，网上能找到的信息不多，研发团队大概八九百人。——————————————10.23更新商飞上飞院OC，机载嵌入式软硬件开发，20-22，到手18左右，差异化后多3-5，只等年底前能完成的毁约，后续没细问——————————————10.16 offer情况：1、京东方-南京LCD电路研究员（提前批）2、615所-上海民机机载航电系统3、BYD-深圳坪山，十五事业部高级硬件工程师，做自动驾驶激光雷达的硬件部分4、小米-南京，手机电路等开奖：1、睿创微纳（无锡）-硬件工程师，微小信号检测相关（分部规模较小，招的人少，离家近）2、苏州中磊电子-嵌硬，ToB通信设备相关3、商飞上飞院-机载软硬件（技术面通过，但是据说上报审批需要很久）4、华为终端BG-单板硬件，泡池子中面试挂：1、小米汽车提前批-车载控制器硬件，一面挂，面试较早，准备不足，相关专业知识也不是很会2、中兴-硬件开发，提前批转普招，一面挂，面试部门以数字电路为主，没有相关经验3、汇川提前批-控制硬件，二面完既不通过，也没显示挂4、迈瑞医疗-硬件开发，一面完无后续，挂5、浙江锐鹰传感-硬件工程师，小厂做编码器传感器相关硬件，与项目经历较匹配，但是线下面试完无后续6、海能达-基带硬件，线下技术面+HR面，无后续7、蔚来-硬件工程师，两位技术面试官一起，抠项目细节，问得很细致，面完一天挂未筛选/简历挂/笔面完未推进流程：浪潮、禾赛、OPPO、科大讯飞、兆易创新、荣耀、经纬恒润、卡特彼勒、55所、607所、702所、614所、14所、8511所、609所、GE医疗、吉利、海康、南京晨光、华兴源创、无锡先导智能、韶音、埃斯顿、禾望电气、古瑞瓦特、英威腾、公牛、华硕、理想...#offer##如果再来一次，你还会学硬件吗##晒一晒我的offer#