业内专家现场培训指导体验先进工艺电路设计不限年级专业自由组合参赛丰厚奖金、实习机会等你来赢取快喊上你的小伙伴一起大放异彩吧！竞赛日程：大赛报名 3月18日——4月15日赛前培训 4月26日——4月27日封闭式竞赛 4月28日（9：00——21：00）晋级队伍答辩 4月29日地点：南京市鼓楼区中央路329号香格里拉酒店竞赛主题介绍FD-SOI（全耗尽型绝缘层上硅）是一种介于传统的平面体硅工艺和三维FinFET工艺之间的器件结构。它兼有平面工艺的简单低成本，SOI工艺的低漏电、抗辐射，和接近FinFET的高性能、低功耗等特点，而且额外支持灵活的衬底偏压技术。FD-SOI进一步延伸了20nm以下摩尔定律的发展，非常适合物联网、移动设备等高性能低成本应用以及对可靠性要求更高的汽车电子等需求。竞赛形式竞赛将采用封闭模式，1-3名学生自由组合参赛，可跨年级、跨专业、跨校组队。如报名队伍不足3人，将随机安排组成3人团队。有电路设计理论基础且具有正式学籍的全日制本科生及研究生均有资格报名。由芯原专家组从模拟及射频电路设计方向命题，题目将在封闭竞赛当天公布。参赛队根据命题要求，基于竞赛的统一平台设计，独立完成一个满足性能指标要求的电路设计并提交相应设计报告。竞赛评审专家评审团对每组设计进行全面和准确的测试评估，挑选出晋级队伍于大赛次日进行最终评审答辩。竞赛评审成绩以参赛作品评审为主体，完成命题设计占80%，自主创新占20%。竞赛奖励一等奖（1队）芯原实习机会、20000元奖金二等奖（2队）芯原实习机会、10000元奖金三等奖（3队）芯原实习机会、6000元奖金

一、招聘对象全国高等院校及海外高校2024年应届毕业生，包括全日制博士研究生、硕士研究生和本科生。 二、校招日历2023年7月31日-8月31日 网申投递2023年8月下旬 空中宣讲会（笔试报名）2023年8月下旬 全球统一在线笔试2023年8月起 面试2023年9月起 录用发放 三、招聘岗位及地点 数字前端设计/验证工程师 （上海/成都/南京） 数字后端设计工程师（上海/成都/南京） FPGA工程师（上海/成都） 模拟电路设计工程师（上海/成都/南京） 基础IP电路设计工程师（上海/海口） 射频集成电路设计工程师（上海/成都/南京） 数字基带设计工程师（成都） 版图设计工程师（海口） 软件工程师（上海/成都/南京/海口） 编译器工程师（上海/成都） 算法工程师（上海/成都/南京） 架构工程师（上海）四、网申投递、空中宣讲会及笔试网申投递链接及二维码： http://campus.51job.com/VeriSilicon2024

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2023“芯原杯”电路设计大赛（南京站）正式启动！大赛日程大赛报名 3月27日——4月24日赛前培训 5月5日——5月6日正式竞赛 5月7日（9：00——21：00）赛后答辩 5月8日大赛介绍参赛队伍由1-3名学生自由组合，可跨年级、跨专业、跨校组队。如报名队伍不足3人，将随机安排组成3人团队。有电路设计理论基础且具有正式学籍的全日制本科生及研究生均有资格报名参赛。大赛采用封闭式竞赛模式，竞赛主题由芯原专家组在模拟及射频电路设计方向命题，题目将在竞赛当天公布，参赛队根据命题的要求，基于竞赛的统一平台设计，独立完成一个满足性能指标要求的电路设计并提交相应设计报告。专家组挑选出入围队伍参与大赛次日的最终评审答辩。竞赛评审成绩以参赛作品评审为主体，完成命题设计占80%，自主创新占20%。大赛奖励一等奖（1队）芯原实习机会、20000元奖金二等奖（2队）芯原实习机会、10000元奖金三等奖（3队）芯原实习机会、6000元奖金

2023“芯原杯”电路设计大赛 (南京站) 现已正式开启报名！大赛由芯原专家组从模拟及射频电路方向命题，可1-3人跨年级、跨专业、跨校组队报名。奖金丰厚，竞赛内容丰富，有电路设计理论基础的本硕学生均可报名。欢迎大家向同学、朋友、学弟妹推荐，转发朋友圈、院校学生群，期待在比赛中结实更多同样优秀的同学们！

芯原股份2023届校园招聘正式启动数字IC前端设计/验证岗、数字IC后端设计岗、射频电路设计岗、模拟电路设计岗、软件工程师、算法工程师等多岗位均可投递。8月底开启宣讲、笔试、面试，欢迎投递简历！PC端网申投递链接：http://campus.51job.com/VeriSilicon2023手机端网申投递链接：http://campus.51job.com/m/VeriSilicon2023欢迎同学们添加下方QQ群号或扫描下方二维码加入芯原股份2023届校招地区QQ群，及时获取空中宣讲会链接等最新、最全校招信息！*****************

一、大赛主题介绍 智慧物联(AIoT)时代已经到来，智能可穿戴设备深入到人们生活的方方面面。芯原股份作为领先的一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务企业，在智慧可穿戴领域已有深入布局，以数字信号处理器、图像信号处理器、低功耗蓝牙（BLE）等无线连接技术、神经网络处理器等为基础，涉及智慧医疗健康、智慧家居、 AR/VR 眼镜等众多领域，并提供软件和系统平台解决方案。为了推进集成电路产业人才培育，加强高校学生在嵌入式芯片与系统设计的创新与实践能力，培育兼具全局与专业思维、团队协作精神、解决复杂工程问题能力的优秀人才，芯原股份面向全国高校学生，基于 VeriHealth 可穿戴智慧健...