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哈尔滨工业大学
2025
嵌入式软件开发
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bg:本科双非,保研末九,都是机械研究生课题生机电一体化(人话:sEMG+FES),软硬件都做 #牛客创作赏金赛# 两段实习经历,都在2-3个月,暑假。去年华为UEFI嵌软, 今年网易雷火伏羲机器人测开(本来想去开发的,可惜不招人.....测开也是开发!!)课题做得还算快,一不小心综测干到方向第一。当然,冷门方向卷也没用。后人看到此贴信我,如果(横向、纵向)课题和就业方向不大,能摸就摸,多花点时间学就业的东西。已offer:经纬恒润长川科技.....中间貌似还有几个,忘了,签完就全拒了上海具身智能c++(和深信服签,base深圳),已签签后offer美的,空调(复活赛打赢)流程中(面完/谈薪/排序):华为ict无线基带软件新凯来光学嵌软(面完部门师兄还请吃了餐饭,受宠若惊)优必选嵌软(谈薪阶段)海康威视睿影卡尔动力无人驾驶系统(谈薪中)字节固件开发(一面,11月中旬还面,还是个要求博士学历的岗位)笔面挂或者没消息:美的库卡,线下群面挂字节机器人AIlab(复活并笔试了两次,后面让投测开,累了也就拒了)美团机器人嵌软网易雷火机器人测开,之前实习部门拓竹嵌软(一面)小米滴滴PNC提前批(二面挂)荣耀AI感知(一面挂,我真傻真的,就应该投软开)卓驭自动驾驶系统(一面挂)卡尔动力自动驾驶系统开发(三面)米哈游测开理想底软埃夫特机器人(一面)投的晚了,Hr还说校友企业好进,悲中兴测评挂深信服提前批C++,一面挂(问我你知道啥叫网络容器吗,当时就知道凉了)科大讯飞一堆航天院所,互相拒绝简历挂:不计其数....,不过也有很多都是投得比较晚了,唉....其他忘了,待补充唉
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