岗位职责部门】阿里云智能-供应链&IDC-天基-DC运营平台-数字化IDC&软硬件产品【招聘岗位】后端开发【实习地点】北京,杭州【招聘对象】2025届毕业生(2024年11月—2025年10月)【实习待遇】除正常实习薪资外,还享受餐补、异地实习补贴!实习表现优秀者在通过转正面试后可获取秋招offer!岗位要求【岗位要求】本科及以上学历在读,2025年毕业优先,有扎实的数理基础,热爱思考;有熟练的编程能力、数据结构、算法基础的相关理论知识;良好的团队合作精神,能够做到优秀、严谨、皮实、乐观掌握 JAVA、C++、Go 任意一种私信我投递简历!!!!! 简历可以直接推给部门老板 转正率九成以上 还没有在官网投递的 可以私我发简历