面试的问题还是挺不错的,我项目做的多,硬件做得少,但是还是面试完了我。因为之前的卷子硬件题分值高一些,所以就面硬件了。可能需要模电数电的知识吧。面试官的问题:问:spi可以多主多从么。答:不可以,只能一主多从。问:车机后期版本迭代的计划和测试计划(性能、黑盒、自动化)和版本发布计划问:之前已经测试过迭代版本的测试报告。问:现车机测试的接口人联系人列表问:为什么选用这个蓝牙模块?做过什么测试?透传速率怎样?问:在设计过程中,怎么保证代码的健壮性?问:为什么选择这个项目?这个项目有什么创新点?面试过程氛围挺好,面试官和蔼,问的问题也是关于你做的项目,聊了一个多小时,回答错了几个问题,也是挺后悔的。...