1. 3年以上硬件产品以及嵌入式开发工作经验，至少主要负责过1款产品的从立项研发到发布的过程； 2. 熟悉FPGA开发流程，能够应用Verilog HDL或VHDL及相应的IDE工具进行FPGA开发优先； 3. 有计算机体系结构背景，熟悉芯片架构/微架构（包括ARM/DSP/GPU), 有软硬件协同设计经验尤佳； 4. 精通各种Linux或RTOS驱动编写，精通包括但不限于网卡，存储栈，文件系统相关驱动。 5. 熟悉无线通讯协议，了解国内外无线产品最新发展趋势； 6. 熟悉并了解上下游资源，有一定半导体及电子元器件行业经验。熟悉硬件相关检测标准； 7. 熟悉业界主流区块链技术框架与技术实现(Hyperledger Fabric/Ethereum/R3 Corda)对区块链开源技术做出代码贡献者优先.