2012热设计

我一直是业务复筛-进行中，好多天了 #vivo#  #硬件#  #暑期实习#

建议订阅本专栏，后续可能会收费，入股不亏！你将面临一个怎样的竞争环境开门见山，这行的就业环境极其恶劣，个人估计热设计每年所有公司热相关岗位招聘总HC不超过100，与之对应的是热设计门槛及其之低，但凡学过传热学、流体力学，做过仿真的同学都可以投，所以各个专业的人都来了。再者，热设计可能是能动专业发展前景最好的就业方向，所以能动本专业有点追求的人也都过来了，再加上近几年学校大规模招生，卷的程度可想而知。以西交为例，下面是最近能动专业的招生规模，自行感受：2018-2023研究生录取总人数（全国所有专业，万人）：76、81、99、105、110、114西交能动博士：2021-2024203、264、...

1、PC端：https://campus.allwinnertech.com 2、微信端：关注微信公众号“全志科技招聘”—校园招聘—投递职位 NO2508  硬件工程师（珠海）硬件方案/PCB及封装方向一、任职资格1.掌握原理图和PCB软件设计电路；2.掌握万用表、示波器等仪器使用；3.了解通用低速接口协议和测试；二、职位描述1.负责原理图&PCB设计；2.负责产品硬件方案的设计、测试、验证、debug等项目任务交付，以及客户技术支持。车载/工控方向/FAE方向一、任职资格1.掌握原理图和PCB软件设计电路；2.掌握万用表、示波器等仪器使用；3.了解通用低速接口协议和测试；二...

第10期的简历优化实战案例是西安电子科技大学+国防科支大学+中国人民解放军军事科学院硕士背景的同学求职岗位：数字IC前端设计一起看坑点和如何避坑💡：🔥原简历⏳优化后简历🚫 结构踩坑1.冗余教育背景课程在技术面试中都是冗余信息,移除2.冗余专业技能"技能特长"是技术简历的第一大坑❌。最佳实践是在项目中展示,详见我另一篇笔记,移除3.冗余自我评价技术简历的第二大坑。主观评价无意义❌,移除4.论文结合科研：科研项目中产出的论文不需要单独列出❌,要作为项目成果去输出⚡️ 排版设计踩坑1.时间排序错误：因为中文从左往右阅读,所以时间要写在右侧,左侧给优先级高的学校、项目 专业度...