华为池子泡死求捞

    本人家在广东，bg双211，ai相关，报的通软，有一个专利，有一篇水文，非all in。看了这么久牛客，也来发点感想吧。    依稀记得去年八月份的时候，当时还在想要投华为什么部门比较好，然后某天接到了无线的电话，跟我说有东莞的岗位，邀请我去听他们宣讲。宣讲时的交流氛围挺好的，期间他们也提到了建议签保底等华为的事情。由于对无线的印象还挺好，于是就乐呵呵地报了。    后面十月份面试的时候，主管告知今年都要先去上海，当时我觉得也行吧，然后就同意了。经历了漫长的等待之后，到了十一月底，另一个对接人打电话来说是报批，问了各种情况，告知我在她手上这批里面是最靠前的，我也说明了已经签约了保底的情况，表达了愿意毁约的意愿。具体的记忆已然模糊，但可以肯定的是，当对接人问我“假如给你offer你来不来”的时候，我斩钉截铁地说“来”。    十二月，打开牛客、检查邮箱、等待电话成为了每天的惯例。然而随着气温的下降，希望也跌至冰点。最终，到了月底，所有报其他部门的同门，无论是三方空白不空白的，都不约而同地拿到了意向。由于实在按耐不住了，就问了一下对接人是什么情况。结果过了几天，对接人说上海那边反映我填报的时候意向地写的广东而不是上海，又签了三方，意向不够。我当时就无语了，我设想过业务不match（主管面的时候他提到过）、学历不够、成果不够等等，但我唯独无法接受说意向不够。之前跟我说有东莞我才填的东莞，现在说是我的问题？再说了主管面的时候我也同意了去上海，难道上面压根就不看面评吗？我确实是为了求稳先签了保底，可宣讲的时候可没人说过空白三方优先。    尽管心里很不爽，但接口人态度很好，表示会帮我争取争取（在这里感谢接口人），我也只好继续等待。但两周过去了，并没什么惊喜或是奇迹，什么也没有改变，心里也接受了泡死的事实了。只能说可能早就死了，只是今天才埋。

醒工硬件-硬件工程师笔试面试题目解析图文课件整理进度：章1+2+3+4+5+（部分）6视频更新进度：章1+2+（部分）4+5第一章 无源器件：电阻，电容，电感，磁珠  图文课件+视频1.电阻选型2.电阻的功能3. 0欧电阻的功能4.电容的功能5.电容的类型与应用6.MLCC电容的X5R，Y5V，C0G等的含义？MLCC的容值会受哪些因素影响？7. 电容的高频模型（RLC模型）8. 电源或芯片去耦/滤波电容为何要并联多个不同封装容值电容？9.电感选型参数10.磁珠的功能与应用11.磁珠和电感的异同第二章 基础半导体器件：二极管，三极管，MOS，光耦  图文课件+视频1.常用二极管的种类与功能2....

年后还有机会开吗，圣诞左右报批，接口人一直说结果没下来，感觉过年前来不及了

银行系科技、省分和软开科技岗避坑以前个人接触总行和科技子多点，最近给学员做规划，感觉有些不一样的感受，不点名就说说，业务的就不用看了，不对的地方希望大家谅解，公司太多，我说的可能比较片面；避坑感想1、总行岗位普遍还是不错，但是也有总行科技岗不如分行安逸的（个人感觉哈，不点名）2、总行一些部门处级领导都是20年左右的老人，中间的也是10多年的，基本不会动，晋升管理还是有些难；3、科技的老大从总行转子公司升级，做着做着自己都想跑了，跟着过来没转回去的脸黑了，干着996的活，拿着955的钱；4、科技公司有的有关系的是真的从科技转到总行科技部的，极少，今年好消息是有家科技公司说转科技部，坏消息是好消息...