双飞二本嵌入式求拷打我是在 BOSS 上投递的简历，好多都没人回复，这是开场白和简历求大神帮忙看看。您好！我是2025届应届生，最快可在一周内上岗，能够实习六个月以上，并接受加班。以下是我的核心优势和相关经验：1. 嵌入式开发能力：   熟练掌握STM32系列单片机及其外设（如GPIO、定时器、ADC、DAC、I2C、SPI、UART等），能够独立完成硬件驱动开发和调试。  熟悉FreeRTOS实时操作系统，具备多任务调度和资源管理经验。  熟悉LVGL图形库开发，能够实现嵌入式设备的图形界面设计。2. 硬件设计能力：   具备PCB设计经验，曾为2023年工创赛物流搬运赛道设计小车主板，带领团队获得国家级银奖。   熟悉硬件原理图分析，能够快速理解并调试硬件电路。3. 机器人开发与竞赛经验：   在全国大学生智能车竞赛、ROS机器人竞赛中多次获得国家级奖项，具备丰富的机器人开发经验。   熟悉Linux环境，对ROS和ROS 2有一定了解，能够进行机器人系统的开发与调试。4. 编程能力：   熟悉C/C++，熟悉Python，能够高效完成嵌入式开发和算法实现。   具备良好的代码规范和文档编写能力。5. 团队协作与领导能力：   在多个项目中担任核心开发或团队负责人，具备良好的沟通能力和团队协作精神。   在工创赛中带领团队完成项目规划、任务分配和技术攻关，展现了较强的领导力。我对嵌入式开发、机器人技术和智能硬件充满热情，期待加入贵公司，与团队共同成长，为公司创造价值！如果有合适的岗位，欢迎随时联系我，期待进一步沟通！

bg：双非本大三，两段实习，如何准备冲一冲大厂？ballball佬指导

面经；(7.19座谈会，7.31oc，sp+5)岗位：系统硬件工程师（杭州）面试轮次：三轮/终面/主管面p.s. 万万没想到，从投错岗位到二面答得非常乱，居然还能进终面，这就是学历厂吗二面经历见个人主页上一条动态面试流程(共30分钟)：1. 自我介绍2. 项目/实习经历介绍（这里我只放面试官提问的内容）1）某半导体厂的封装设计工程师（本人现在正在实习的岗位），主要做车载SiC的散热pin-fin的结构优化设计，涉及CFD仿真与CAD制图2）导师公司的结构工程师（实习结束），做一些结构件的设计，包含动力学与运动学仿真3）工程训练竞赛物流小车（二面问过）3. 项目/实习提问（主管面不太聚焦于专业知...