写在前面通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题，我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题目。这些问题涵盖了模拟电路、数字电路、电源、信号完整性、嵌入式硬件、PCB设计、电机、常用仪器等核心领域，并附上详细的解答思路，帮助你高效复习。目前已更新248道高频面试题，持续更新中。适用岗位包括单板硬件研发、嵌入式硬件、PCB Layout、电源设计、射频工程师、硬件测试和FAE(现场应用工程师)。无论你是大三、大四的本科生还是研一、研二的研究生，都可以从中获得全面的面试备战策略。半导体器件与基础元件（二极管、三极管、MOSFET、阻容感等。）目录1、比较晶体三极管构成的共射、共集、共...

6段大厂实习，太恐怖了，真给淘天选到超人了。xhs刷到的大佬，向大佬致敬。

春招最硬气的时候。🤣

1. ARM7系列微处理器是（ ）✅ 答案：A. 三级流水线结构🔍 解析：ARM7经典的是三级流水线：取指（Fetch）、译码（Decode）、执行（Execute）。取指：取指令译码：分析指令执行：完成指令 这种结构让处理器在一个时钟周期内可以同时处理不同阶段的三条指令，大大提高了效率！2. 以下程序输出是（ ） main() { int i = 3; int j; j = sizeof(++i + ++i); printf("i=%d j=%d", i, j); } ✅ 答案：B. i=3 j=2🔍 解析：sizeof在编译期就...