秋招寄录

bg29#通信硬件投递记录#
方向：硬件设计、结构设计、嵌入式
提前批：
    robosense—系统工程师
        6/26    投递；7/3      一面
        寄
    小米：
        车载控制器硬件开发工程师：
            6/28    投递；7/13    笔试
            8/23    寄
        结构研发工程师：
            6/28    投递
            8/23    寄   
    拓竹科技—嵌入式开发
        7/16    投递
        至今筛选中 了无音讯
    兆易创新—嵌入式开发
        7/18    投递；7/20    测评
        8/7      寄
    星猿哲科技—机械设计研发工程师
        7/23    投递   
        至今筛选中 了无音讯
    华为—2012-单板硬件开发-上海（实习）
        时间没记 泡池子没泡出来
    TP-LINK联洲：
        忘记投的什么了，双9同学几乎都过了，bg29简历挂
提前批总结：
    这个赛道应该是给双9佬准备的，要么大段高垂直度经历

正式批：
    OPPO—系统工程师：
        7/13    投递；7/26    测评；7/27    笔试
        7/31    寄
    联想—部件工程师：
        8/5    投递；
        没反应，寄了
    美团—机械与结构开发、采购与供应链
        8/6    投递；8/10 24    测评
        寄了
    地平线—嵌入式系统软件开发工程师
        8/14    投递完就寄了
    上海空间推进研究所—嵌入式开发
        8/21    邮箱投递 没消息 寄了
    联影医疗—硬件工程师
        8/20    投递+测评；8/30    电话面；9/6    二面；9/27    hr面
        结果等待中
    TP-LINK联洲—嵌入式软件（上海）
        不说了，又简历挂
    vivo—硬件工程师
        8/21    投递；8/23    测评；9/13    笔试
        还没消息，不知道是不是寄了
    思特威—硬件工程师
        8/28    投递
        还没消息，可能寄了
    比亚迪：
        只想去上海，问几乎都是软开和算法，没有联系，寄了
    美的—电控硬件工程师：
        9/2    投递；9/3    测评；9/14    ai英语口语；9/20    一面；9/24    二面；9/26    三面
        结果等待中
    荣耀—射频技术工程师
        9/18    投递
    轻舟智航—自动驾驶系统工程师：
        9/3    投递；9/7    笔试；9/13    一面；9/14    二面；9/23    hr面
        结果等待中
    核工程设计研究院—非标机械设计
        9/3    投递；9/9    一面；9/12    二面
        结果等待中
    中兴通讯—硬件开发工程师：
        9/4    投递；9/7    测评；9/9    笔试
     理想—MCU嵌入式开发、硬件开发
        9/6    投递；9/17    笔试
     小米—BMS硬件、车载控制器硬件开发
        9/9    投递；9/10    测评；9/19    笔试
     长鑫存储—工艺工程研发
        9/11    投递+测评+ai；9/21    一面；9/22二面
        结果等待中
     御微半导体—机械工程师
        9/25    投递
     中芯国际—版图设计师
        9/25    投递+测评
     柏楚电子—硬件系统工程师、PCB设计工程师、电子设计工程师
        9/25    投递
      正泰—产品研发岗
        9/25    投递；9/26    测评
        这个测评很妖，限时时间计算，还有分析别人心理的题