数字ic验证

#芯原求职进展汇总# 字节二面 寄一面二面被捞到软件那边，啥都不会，面个🔨，不挂我挂谁周末芯原笔试上周一周五面 累麻了 还生病

成绩情况、论文专利、竞赛获奖、预期薪资 自我介绍 问1：意向工作城市。 问2：其他公司的求职进展和OFFER薪资范围、笔试面试流程。 问3：期望薪资。 问4：可不可以提前实习。 问5：IC行业倾向于哪个方向【前端/后端？ 设计/验证】 问6：介绍自己背景和项目在该行业有什么样的优势。 问7：用过哪些相关的EDA工具。 问8：项目的实现是说FPGA的实现还是芯片流程上的实现。 问9：两个项目是有相关性吗。 问10：算法的实现是硬件上跑通的实现还是仿真链路搭建的实现 问11：Verilog实现中模块的逻辑框架怎么分配的。 反问

联发科数字IC一面三个面试官轮流拷打。面试官说他们一个做设计的，一个做验证的，一个做后端的。（三个领域大佬qaq）问题还好，主要是围绕项目和项目有关的八股，让画图说明项目流程（我感觉联发科系统的白板我没用明白，后面都已经只画个框全靠嘴说了），以及各种相关的问题具体问题的话主要是CPU设计相关，x86，arm，RSICV之间区别，验证八股和AXI、APB八股以及细节问题。后面问了一些个人情况。反问后续流程：说三面左右，有消息的话一周左右通知。系统上我简历都在处理中，也不知道啥意思23333

投递完简历三天收到了电话，约了一面的时间，是线上面试，整体还算顺利，整理下面试经验分享给大家😊1、自我介绍 2、在校课程，成绩 3、参加过的项目详述 4、UVM，UVM仿真脚本 5、SV队列和动态数组的区别 6、SV的并行进程 7、CNN加速架构 8、VCS编译选项 9、芯片验证的流程 10、GVIM相关 11、APB总线端口处的transaction 12、AHB和APB的对比 13、为什么想做验证 14、职业规划 15、反问环节 大体上就是这些，欢迎大家交流讨论~