阿里巴巴集团-平头哥半导体有限公司2026届春季实习生招聘内推

阿里巴巴集团旗下的平头哥半导体成立于2018年，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT芯片等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。
三、面向人群：
毕业时间为2025年11月1日-2026年10月31日的海内外院校2026 届毕业生。

四、在招职位：
前端研发：芯片设计/验证/DFT工程师、计算机体系结构工程师
软件研发：芯片软件工程师、编译器与计算机体系结构开发工程师、深度学习AI编译和推理引擎研发工程师、计算机体系结构工程师、测试开发工程师、devops工程师、研发工程师C/C++
平台技术：ATE测试工程师、模拟设计工程师、芯片物理设计工程师、信号完整性/电源完整性工程师

五、工作地点：
上海、北京、深圳、杭州、成都

六、应聘日程：
3月18日：网申/内推
3月中下旬-5月：测评&笔试&面试
4月-6月：意向书发放
6-7月：实习入职
七、发展前景：
平头哥的实习生培养项目完善健全，我们提供丰富的技术课程，并安排专属师兄师姐带教；有机会接触实际的业务场景，和技术大咖面对面；更重要的是表现优秀即可获得实习转正offer！
内推链接：https://recruitment.t-head.cn/campus/qrcode/apply/positions?code=kxbJpmcv9CWu8cNL8Uzy2Mnz/HaDR6vojG7LJRrocLA=